力成:存储器市况好转；第4季仍在扩产

针对存储器市况，封测厂力成总经理洪嘉鍮22日在财报会中预期，今年全年有望转为正增长，主要是库存状况恢复情形良好，不过明年第1季情形仍须观察中美贸易战局势。此外，也看好扇出型晶圆级封装（Fan-out）进展，将挹注运营。
他解释，虽然看公司西安厂每月1.3亿颗产能并没有扩增，不过可以看见DRAM、NAND Flash价格均恢复平稳，目前产业库存下降很多，加上大厂有在减产，而PC、数据中心、5G、AI等带动各种存储器需求也看佳，预期接下来供需趋向平衡。
他进一步说明，像是PC、数据中心需求回温，推动服务器需求同步提升，像是全球一线数据中心大厂如亚马逊、脸书、谷歌、微软、苹果、阿里巴巴等，今年上半年投资至少减少10%，但下半年均开始恢复投资，显见大厂对存储器市况态度转好。
NAND Flash部分，他提及，主要是因固态硬盘（SSD）取代传统HD的速度加快，而从客户端消息看来，明年PC用的SSD数量将比今年至少多1倍，显示SSD在PC市场渗透率不断提升；此外，SSD需求非常广，有望持续带动NAND Flash需求。
至于中美贸易战，洪嘉鍮则表示，贸易战已延烧1年半，日本大坂G20之后，因特朗普下令解除华为禁令，力成最大的美国客户已恢复下单。
会中业内人士关心力成扇出型晶圆级封装（Fan-out）进展，洪嘉鍮透露，竹科新厂预计明年下半年完工启用，机台设备要视情况进入，有考虑是否规划导入自动化工厂。而在新厂启用前，目前已建置每月500片的Fan-out产能，规划扩增至1500片，明年6月也将大量生产高速运算相关AI芯片，主要是2颗CPU加上4颗存储器的产品。
董事长蔡笃恭强调，摩尔定律继续7、5、3纳米走下去，但付得起这些钱公司已为数不多，Fan-out生来是用来支持其它走不下去的东西，所以不是随着7纳米、5纳米需求提升而成长。
他举例解释，就像是乐高，把本来集中放着的东西拆散，原本为了塞进系统单芯片（SoC）要用到最先进制程的产品就可以不用做到那么小，Fan-out是把不同元件用最具经济效益的方法组装起来，因此，看好摩尔定律未来步入瓶颈时，Fan-out封装后市逐步乐观。