SEMI：英特尔、台积电扩大投资... 半导体设备 喜见触底

SEMI（国际半导体产业协会）公告最新北美半导体设备出货报告，9月份设备制造商出货金额虽降至19.537亿美元，跌破20亿美元关卡，但年减率降至6.0％。随着台积电宣布扩大资本支出，艾司摩尔（ASML）极紫外光（EUV）设备接单创下新高，SEMI总裁暨执行长Ajit Manocha表示，已经看到设备支出触底讯号。

根据SEMI统计，今年9月北美半导体设备制造商出货金额达19.537亿美元，较8月的20.018亿美元小幅下滑2.4％，连续2个月衰退并降至20亿美元以下，与去年9月的20.786亿美元相较亦下滑6.0％，但出货金额年减率已见明显缩小。

Ajit Manocha表示，虽然9月北美半导体设备出货金额跌破20亿美元，且连续2个月衰退，但与去年同期相较减少幅度缩小，在半导体厂扩大投资逻辑制程情况下，已经看到设备支出触底讯号。

半导体市场虽然受到美中贸易战、日韩关系紧绷等因素影响，但英特尔仍持续扩增14奈米及10奈米产能，晶圆代工厂台积电及三星亦加快7奈米及5奈米投资，扩大EUV微影技术产能布建，因此，第四季半导体设备市场已见触底回升迹象。

设备业者分析，下半年先进逻辑制程需求强劲，设备采购需求来自于晶圆代工厂及IDM厂，投资重点包括7奈以下先进制程产能扩建，以及新一代EUV设备装机等。不过，记忆体市场库存水位仍然高于季节性正常水准，主要业者都有减产动作，但在DRAM制程微缩至1y/1z奈米、NAND Flash制程朝100层以上3D NAND发展的情况下，记忆体相关设备需求仍会增加，只是增加幅度将明显低于逻辑制程设备。

事实上，今年上半年半导体市况不佳，但下半年逐步增温，英特尔为了解决处理器供不应求问题，今年资本支出已提升至155亿美元并创下历史新高，台积电也在日前法说会中宣布将今年资本支出调升至140～150亿美元。尽管整体市场仍受到外在环境的不确定因素影响，但今年逻辑晶片先进制程的投资却可望创下新高纪录，明年设备市场表现可望优于今年。

根据SEMI最新的全球晶圆厂预测报告，预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总金额将达500亿美元，较2019年增加约120亿美元。2020年开工的晶圆厂未来每月可望生产超过110万片8吋约当晶圆，其中以晶圆代工占比最高达35％，记忆体占比紧追在后约为34％。