三星2019年前三季缩减支出，为何在Q4投资支出105亿美元？

三星在最新财报中表示，在2019第三季度中的资本支出总额为6.1兆韩元（约合52.5亿美元），累计前3个季度投资了16.8兆韩元（约合145亿美元），其中半导体为14.0兆韩元（约合120.5亿美元），显示器为1.3兆韩元。

三星预计2019年的资本支出总额为29兆韩元（约合250亿美元），其中半导体23.3兆韩元（约合200.7亿美元），显示器2.9兆韩元，以此推算，第四季度其资本支出总额为12.2兆韩元（约合105亿美元）。

由于2019年存储产业供过于求，再加上需求低于预期，以及外围因素等影响，三星前3季度累计资本支出同比下滑24%，但三星仍然全年资本支出总额29兆韩元，与2018年相同的投资水平。 那么，三星资金将用在哪些地方呢？
 
 存储市场虽景气低迷，依然是三星重点投资业务
 
 虽然2018年NAND Flash价格大跌，2019上半年依然持续下滑，2020年存储产业受经济不确定性的影响仍然存在，但三星半导体占整体营收的28%，营业利润更是高达39%，是其核心业务。三星表示，第四季度投资的重点是满足中长期需求的存储基础设施投资。
 
 之前消息称，三星于2018年新建的中国西安二期工厂已安装部分设备并开始试运行，以检查量产前的情况，预计将在2020年2月开始批量生产。三星除了西安二期工厂，位于平泽工厂不远处所新建的P2 Project建设也基本完成，最迟在2020年第一季度进行设备安装。
 
 另外，三星在2019年8月推出了首个100+层且单栈（Single-stack）设计的新的V-NAND，计划从2020年开始在韩国平泽工厂扩大第六代V-NAND生产，随着3D NAND技术复杂程度的升级，投资的金额也将增加，同时需要更多额外的清洁室空间和先进的设备加速技术过渡。
 
 三星与台积电晶圆代工差距扩大，三星将会加大投资额
 
 三星一心想要取代台积电，成为全球第一大晶圆代工巨头。据台积电和三星在2019年第三季度晶圆代工的表现，台积电市占为50.5%，而三星则是18.5%，较上一季度，差距进一步拉大，霸主之位目前而言还很难实现。不过，三星目标在2023年前拿下25%的市场占有率，倒是有机会。
 
 据悉，台积电2019年资本支出从110亿美元上调至最高150亿美元，其中约80%用于超精细加工，且2020年还将维持同等水准，还计划增加EUV生产线以及增加雇佣员工。三星也计划继续扩大EUV 7nm，以增强晶圆代工的竞争力，三星曾计划到2030年每年在晶圆代工生产设施上投资5兆韩元。

上月有消息称，三星向ASML加订了15台EUV设备。三星晶圆代工目前7nm EUV技术已经量产，计划6nm制程计划在2019年下半年开始量产，5nm制程计划在2020年上半年量产，3nm制程预计在2021年进入量产，对于价值不菲的EUV设备的投资将不在少数。
 
 保持创新的竞争力，是三星长期发展的基本要素
 
 三星表示，除了继续对其半导体和显示器等核心业务投资，AI、5G以及未来增长的电子元件等都将会进行中长期投资。
 
 2019年是5G的预热期，2020年5G手机将进入快速成长通道，三星、苹果、华为、小米、OPPO、VIVO都是5G市场的主角，业内人士预估2020年5G手机有望破亿的出货量，三星自然不会缺席，将加大投资在这一快速增长的领域。
 
 另外，三星Galaxy Fold创新的折叠机上市反映热烈，更与中国电信联合推出心系天下系列手机W20 5G，是另一种形态的“竖向翻折”，类似于用过的翻盖手机。根据国家质量认证中心最新公布的信息显示，三星旗下型号为SM-W2020的5G新机已获得3C认证，将于11月19日在武汉发布，会在12月份正式开卖。
 
 面对存储产业的窘境，2019年三星前三季半导体营收同比大跌近30%，营业利润更是同比下滑71%，然而三星Q3 IM业务营收29.25兆韩元，同比增长17%，营业利润2.92兆韩元，同比增长32%，是各部门业绩中增长最快的，5G和折叠手机有望成为三星新一轮业绩成长机遇。