美元换人民币  当前汇率7.00

uMCP储存为未来5G手机而备

* 来源 : EE Times * 作者 : admin * 发表时间 : 2020-03-25
装置制造商究竟要先为5G网路推出准备就绪的硬体?还是最好等到5G被广泛采用之后?
5G即将来临。但对于智慧型手机以及记忆体供应商而言,它就像是“先有鸡还是先有蛋”(chicken-and-egg)一样难定因果的情况:装置制造商究竟要先主动推出为更快速网路准备就绪的新硬体?还是要等到5G被广泛采用之后?
诸如美光科技(Micron Technology)等记忆体制造商决定选择“超前部署”。该公司最近开始送样搭载低功耗DDR5 (LPDDR5) DRAM的通用快闪记忆体储存(UFS)多晶片封装(uMCP)晶片。其uMCP专为纤薄且精巧的中阶智慧型手机而设计,可提供高密度和低功耗储存,让用户得以获益于支援5G的应用和功能,包括扩增实境(AR)和虚拟实境(VR)。
MCP封装结合了DRAM、NAND和板载控制器。当今的智慧型手机经常采用这种封装方式,因为这有助于降低功耗以及减少记忆体的整体占用空间,从而实现更小巧的装置。美光科技的uMCP5采用先进的10nm DRAM制程技术以及512Gb 96L 3D NAND晶粒。
据美光科技行动业务部门行销副总裁Christopher Moore介绍,它采用了新型297球闸阵列(BGA)封装解决方案,支援双通道LPDDR5,速度高达6,400Mbps,较上一代介面提高了50%的效能。而在储存与密度方面,该uMCP还分别提供256GB和12GB的记忆体容量,而占用空间比起双晶片解决方案更少40%。
MPC封装途径采用UFS高性能储存介面,可为智慧型手机提供更低功耗。
Moore将这一里程碑媲美Windows 95作业系统的发表,因为它让用户能够在PC上真正实现多工处理,同时执行多个应用程式,并在不同的应用程式之间进行复制和贴上。“如今您也可以在手机上做到这一点。但是,随着更大尺寸的荧幕出现、可摺叠的手机以及在荧幕上开启多个App的能力,相同的荧幕将会需要具备更快和更大的DRAM容量。”
Moore表示,LPDDR5是提供所需性能的关键部份,特别是考虑到一般智慧型手机中安装的摄影机模组——在手机背面有多达5或6颗摄影机,少能迅速且无缝地为照片进行编码并将其写入储存。他说,等到未来进一步结合5G的速度性能以及人工智慧(AI)应用,智慧型手机将可平行执行越来越多的任务,无论是作为商业还是娱乐用途。随着5G落地,很快地还将会有新的应用出现。“我们将会看到一些非常有趣的应用崛起,而我们的任务就在于让硬体能够实现这一目标。”
IHS Markit总监Michael Yang表示,过去五年来,这一领域已经转向了NAND和DRAM MCP,而且,从那时起,它们也已经成为智慧型手机的标准配备了,市占率超过50%。他说,美光的uMCP与发展蓝图的期待一致,而且符合包括5G手机等智慧型手机当今与未来的需求。“它需要更快的DRAM,而且需要更低功耗,因为现在必须进行越来越多的资料处理。”
更快速的行动网路出现,正推动着智慧型手机对于板载记忆体的需求,以实现诸如VR和AR等应用。
Yang表示,尽管uMCP的进展确实有助于多工处理,但其他装置效率特性也发挥了作用。“苹果(Apple)一直致力于提高产品的效率。看看Apple iOS手机,其中所使用的DRAM容量比同类型的Android手机更少。”他说,LPDDR5确实比其前代产品更进一步提高性能频宽,但另一方面也是其设计方式让使用者够更有效率地利用可用频宽和功率。
Yang表示,LPDDR5和uMCP目的在于提供并支援5G终将具备的所有功能。 “但这有点像是‘先有鸡还是先有蛋’一样难定因果的情况,因为您必须要有支援5G功能的硬体,然后才可能开发软体应用程式,以及最终得以导入并利用该硬体的使用模式出现。”