南茂重返填息路 Q3动能看优

封测厂南茂（8150）股东常会通过配息1.8元，1日以32元参考价除息交易，惟股价开高走低，终场下跌1.25％、陷贴息窘境。不过，法人看好第三季旺季营运动能回温，今（2）日开高稳扬、重返填息路，最高上涨2.22％至32.3元，填息率约16.67％。

截至12点15分，南茂维持逾2％涨幅，于填息陆上缓步前行。三大法人近期持续偏空操作，上周合计卖超南茂4313张，本周迄今扩大卖超达8686张，其中以外资卖超8148张最多，加计上周共卖超1万2236张，投信昨日亦卖超824张。

南茂2020年首季淡季不淡，税后净利7.12亿元，季增34.48％、年增近2.68倍，每股盈余（EPS）0.98元。5月自结合并营收17.89亿元，月减3.51％、年增4.69％，改写同期次高。累计1～5月合并营收92.3亿元，年增19.4％，亦续创同期新高。

南茂董事长郑世杰先前表示，居家隔离防疫措施带动各项记忆体相关应用需求，将使南茂第二季记忆体封测营收持稳。不过，手机需求偏弱加上其他未确定因素干扰，将使驱动IC第封测需求衰退，预期第二季整体营收将较首季持平或下滑个位数百分比。

整体而言，受惠DRAM及NOR Flash等记忆体产品需求稳健，弥补电视及智慧型手机面板驱动IC需求的疲弱，使南茂第二季整体稼动率仍维持健康水准，预期上半年营运表现可望较去年同期明显成长改善。

投顾法人认为，南茂5月营收表现符合预期，预估第二季营收将季减2％、年增12％，惟受稼动率下滑、新台币强升等因素干扰，获利估将出现双位数“双降”，每股盈余估约0.77元，整体稼动率估落于76～79％。

展望后市，虽然现阶段全球市场景气状况仍不明朗，但随着5G新智慧型手机到来及面板价格止跌，南茂对下半年营运仍审慎乐观看待。公司将持续扩展在工业自动化与家庭智能化趋势下的车用与工规电子等利基市场，与新型智慧行动装置的高成长市场规模。

投顾法人认为，随着时序步入旺季，包括记忆体及驱动IC封测需求均将成长，并延续记忆体成长力道优于驱动IC态势。其中，记忆体产品以DRAM需求能见度较高，Flash需求稳定维持高档，其中NOR Flash需求将略优于NAND Flash。

至于第二季转弱的驱动IC方面，投顾法人预期，平板、笔电等中尺寸面板驱动IC需求将相对趋缓，上半年去化库存的电视等大尺寸面板驱动IC，随着报价弹升，第三季需求可望缓步回升，手机等小尺寸面板驱动IC需求仍疲，预期将往后递延。

整体而言，投顾法人预期南茂第三季旺季营运动能将回升，营收可望中个位数“双升”，稼动率提升将带动毛利率改善，带动获利双位数“双升”，成长动能可望优于营收。全年营收估维持双位数成长，由于去年有处分易华电持股收益、垫高比较基期，获利估小幅衰退。

投顾法人认为，南茂今年首季淡季不淡、第二季持平略降，第三季旺季将恢复成长，即使今年无业外处分利益挹注，全年获利仍可望与去年相当，认为股价下档风险有限、且本益比偏低，维持“买进”评等、目标价37元不变。