台积电拟52.7亿美元资金和不超过40亿美元债券，用于扩充产能

台积电11日宣布董事会批准了一项52.716亿美元资本拨款，主要用于安装和扩展先进技术，安装专业技术；安装先进的包装能力；厂房建设，厂房设施系统安装，资本化租赁资产；2020年第四季度研发资本投资和维持资本支出。

同时，台积电批准了发行不超过10亿美元的以美元计价的无抵押公司债券，并同意为台积电的全资子公司全球提供担保，以发行美元，发行不超过30亿美元的高级无担保公司债券，以助台积电的产能扩张。
台积电表示，此次发债形式将分两笔发行，其中一笔为上限10亿美元的无担保美元公司债；同时，也将在不高于30亿美元的额度内，透过100%持股子公司TSMC Global发行无担保美元公司债，，总金额上限为40亿美元，为台积电首度发行无担保美元公司债。
业内人士指出，此为台积电董事会今年第三次通过发行无担保公司债的筹资行动，提升避险的弹性，也为冲刺5纳米产能及3纳米试产，提高资本支出提供资金，拉大领先优势。
据悉，虽然台积电在9月15日之后无计划为华为供货，但是基于台积电5nm工艺领先，苹果、高通、AMD、英伟达、联发科、英特尔、比特大陆、Altera等大厂商引发抢单大战，预估今年5nm营收将占比8%，7nm营收占比逾30%，明年5nm营收占比将大增至二成。
受惠于客户订单需求，台积电预估第3季营收将达112至115亿美元，季增7.9-10.8%，毛利率估50-52%，营益率 39-41%，续站稳高档，预估2020全年美元营收将年增逾20%，优于产业平均，并将全年资本支出预期值上调为160-170亿美元。