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英特尔:未来GPU、存储芯片都可能外包,持续布局AI芯片

* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2020-09-16
英特尔新竹办公室总经理谢承儒15日表示,未来英特尔会以芯片委外拆分 (Chip Disaggregation) 设计策略,与晶圆代工厂合作,降低生产成本、增加制造弹性,像是 GPU、存储芯片等都有可能采外包方式进行,并持续往 AI 芯片布局。
英特尔日前传出 7nm最新制程遭遇瓶颈,将延后至 2022 年问世,当时英特尔就透露,将采芯片委外分拆设计策略,谢承儒指出,英特尔将把大芯片拆分成很多个小芯片,考虑层面涵盖良率、不能微缩、需要经常更改或客制化等因素,采用分拆模式可缩短产品设计、推出时程。
谢承儒表示,英特尔产品转换到其他晶圆代工厂生产,目前没有时间表,对象也未确定,仅强调芯片分拆设计策略将与代工厂达到互补性效果,增强英特尔自身制造竞争优势,但封装则仍会采用英特尔优势制程。
英特尔未来将以制程与封装、XPU 架构、存储、互连架构、安全性、软件等六大科技创新为支柱。
另一方面,针对竞争对手英伟达宣布将以 400 亿美元并购ARM,英特尔不评论产业变化,仅表示业界一直都有并购整合发生,未来也会朝 AI(人工智能) 运算进一步发展、布局。