群联于CES大秀NAND储存技术 发表多种 SSD 储存解决方案
* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2021-01-13
全球最大的科技盛会消费性电子展(CES)于今(12)日揭幕。此次CES的焦点，除了万所瞩目的5G科技外，其衍生的相关应用，如汽车电子、人工智慧、智慧居家、智慧医疗、智慧城市等，也成为关注度最高的趋势应用。加上疫情带动了游戏产业，以及近年兴起的内容创作者需求，这些科技趋势最重要的关键零组件之一，便是NAND储存产品，群联不仅掌握了这波成长动能，更已部属了相关的先进储存技术与方案。
此次CES，群联电子展出了全系列针对游戏与内容创作者的最新储存方案，包含速度最快的USB3.2 Gen2x2原生USB随身碟控制晶片U17与U18、兼顾效能与成本的新一代PCIe Gen4x4 DRAM-Less SSD控制晶片PS5021-E21T、读写速度高达7000MB/s效能的PCIe Gen4x4 SSD控制晶片PS5018-E18，以及首款整合PCIe NVMe效能与BGA SSD小尺寸(11.5mm x 13mm)的Phison E13T BGA SSD储存方案，群联全系列完整且量产的游戏及内容创作者储存解决方案，成为展场焦点。
群联董事长潘健成表示，群联布局游戏与内容创作者储存产业多年，这些市场主要的储存需求就是高容量与高速传输，让游戏与影音转档不卡顿，除了近期已看到新发布的游戏机(Gaming Consoles) 成功导入群联相关的控制晶片与储存方案外，电竞PC、电竞NB甚至是电竞手机，皆可逐渐看见群联深耕多年的成果。
E21 为群联针对平价 PCIe 4.0 SSD 所推出的 DRAM-Less M.2 模组解决方案，采用 12nm 制程，相较前一代同级产品在功耗与效能皆有 25% 改善，并可透过客制化韧体符合游戏机需求，虽是平价产品，但仍具备读取 5,000MBps 、写入 4,500MBps 的表现。 E21 预计在 2021 年第三季送样、第四季量产。
E18 是目前群联最高效能的 PCIe 4.0 NVMe M.2 模组，具备 7,400MBps 读取与 7,000MBps 写入表现，并标榜不易过热。目前 E18 已经陆续在市场上供应。
此次CES，群联电子展出了全系列针对游戏与内容创作者的最新储存方案，包含速度最快的USB3.2 Gen2x2原生USB随身碟控制晶片U17与U18、兼顾效能与成本的新一代PCIe Gen4x4 DRAM-Less SSD控制晶片PS5021-E21T、读写速度高达7000MB/s效能的PCIe Gen4x4 SSD控制晶片PS5018-E18，以及首款整合PCIe NVMe效能与BGA SSD小尺寸(11.5mm x 13mm)的Phison E13T BGA SSD储存方案，群联全系列完整且量产的游戏及内容创作者储存解决方案，成为展场焦点。
群联董事长潘健成表示，群联布局游戏与内容创作者储存产业多年，这些市场主要的储存需求就是高容量与高速传输，让游戏与影音转档不卡顿，除了近期已看到新发布的游戏机(Gaming Consoles) 成功导入群联相关的控制晶片与储存方案外，电竞PC、电竞NB甚至是电竞手机，皆可逐渐看见群联深耕多年的成果。
潘董事长也看好未来发展，进一步解释，群联PCIe Gen4 SSD控制晶片技术领先全球，全球伙伴正持续导入其全系列的先进储存方案。这些高阶储存方案，正好符合近几年兴起的内容创作者PC市场(Content Creators)，满足他们对于高速资料读取与写入的需求，持续提升群联在各种新兴储存应用领域的市占率，后市可期。
中国台湾储存技术解决方案品牌群联 PHISON 自 2019 年领先群雄推出 PCIe 4.0 储存解决方案就备受瞩目，群联在此次 CES 也宣布多款储存解决方案，其中包括两款原生 USB 3.2 Gen 2 的 USB 随身碟主控晶片 U17 与 U18 ，此外还有诉求效能与成本的 DRAM-Less PCIe 4.0 模组 PS5021-E21T 、高效能 PCIe 4.0 模组 PS5018-E18 ，与将 PCIe NVMe 效能整合到 BGA 封装的 E13T BGA SSD 。
随着创作者对高速外接储存设备需求提高与介面普及，群联推出两款原生 USB 3.2 的 USB 随身碟控制晶片 U17 与 U18 ，其中 U17 采用 USB 3.2 Gen 2 介面，可达 1,000MBps 读取、 800MBps 写入，可搭配最高 1TB 容量；至于 U18 采 USB 3.2 Gen2x2 ，读写分别为 1,900Mbps 与 1,700Mbps ，可支援 4TB 容量，并支援 TCG OPAL 加密。
E18 是目前群联最高效能的 PCIe 4.0 NVMe M.2 模组，具备 7,400MBps 读取与 7,000MBps 写入表现，并标榜不易过热。目前 E18 已经陆续在市场上供应。
E13T 为具备 PCIe Gen 3x2 NVMe 的 BGA 模组，可提供 1,730MBps 读取、 1,180MBps 写入表现，功耗仅 1W ，提供行动装置绝佳的性能。
随着创作者对高速外接储存设备需求提高与介面普及，群联推出两款原生 USB 3.2 的 USB 随身碟控制晶片 U17 与 U18 ，其中 U17 采用 USB 3.2 Gen 2 介面，可达 1,000MBps 读取、 800MBps 写入，可搭配最高 1TB 容量；至于 U18 采 USB 3.2 Gen2x2 ，读写分别为 1,900Mbps 与 1,700Mbps ，可支援 4TB 容量，并支援 TCG OPAL 加密。
- E21 为群联针对平价 PCIe 4.0 SSD 所推出的 DRAM-Less M.2 模组解决方案，采用 12nm 制程，相较前一代同级产品在功耗与效能皆有 25% 改善，并可透过客制化韧体符合游戏机需求，虽是平价产品，但仍具备读取 5,000MBps 、写入 4,500MBps 的表现。 E21 预计在 2021 年第三季送样、第四季量产。
- E18 是目前群联最高效能的 PCIe 4.0 NVMe M.2 模组，具备 7,400MBps 读取与 7,000MBps 写入表现，并标榜不易过热。目前 E18 已经陆续在市场上供应。
- E13T 为具备 PCIe Gen 3x2 NVMe 的 BGA 模组，可提供 1,730MBps 读取、 1,180MBps 写入表现，功耗仅 1W ，提供行动装置绝佳的性能。
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