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全球汽车芯片荒 台湾代工厂达成一共识、三个方法解决供应紧缺

* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2021-01-28
汽车芯片大缺货,引发德国、日本、美国等多国政府纷纷向中国台湾地区求助,对此,台湾地区当局相关部门今(27)日邀集台积电、联电、力积电、世界先进等厂商开会,会后表示与厂商达成一个共识、三个方法,将积极解决汽车芯片问题。
去年上半年受疫情影响汽车芯片需求,2019、2020 年有减单情形,厂商当时也有提出警告,未来要恢复供给将有困难,而后续厂商看好远距商机需求,去年起也加强笔电、手机、电脑相关芯片供给。
随着远距商机需求强劲、5G 应用发酵,王美花指出,四家代工业者今都表示目前生产线满载,呈现供不应求状态、甚至有超载状况发生。
今年与厂商达成一个共识,厂商将尽力配合支持汽车芯片供给,以满足美国、欧洲、日本等各国需求,具体方法则有三大项,包含拉高生产到102%、103%,将多出来的量提供汽车芯片,其次则是提高汽车芯片支援率,最后则是厂商与其他客户协调,以延后或调整订单量来增加支援汽车芯片供给。
台湾在汽车芯片扮演全球重要关键角色,今天与厂商讨论是一个好的开始,但汽车芯片短缺是长期问题,厂商也愿意尽最大努力解决,但部分涉及商业谈判的状况,需要时间解决。