国际大厂估 2021 年半导体设备投资额创纪录 700 亿美元

全球最大半导体设备及材料供应商之一的美商应材 (Applied Materials) 表示，在 2020 年全球半导体产业恢复了投资之后，预计 2021 年这样的趋势将会持续，使得全年在晶圆厂设备投资金额达到创纪录的水准。
外电报导，根据应材执行长 Gary Dickerson 日前在线上财报会议中表示，2020 年全球半导体产业对 NAND Flash 的生产投资有所增加。至于，在 DRAM 当中，供需基本面看起来比 NAND Flash 更有利于增加投资。因此，应材仍然预计 2021 年 DRAM 投资将超过 NAND Flash。所有这些状况加总起来给了晶圆厂设备提供了非常强劲的需求环境，因此预期这趋势在 2021 年将会持续。Gary Dickerson 强调，云端运算服务提供商预计 2021 年在资料中心的资本支出将成长 15% 以上之外，还有 5G 手机的更广泛使用，也使得智慧型手机中的矽含量将在 2021 年呈现 2 位数以上的成长。至于，在汽车领域，目前已经面临晶片供应吃紧的问题。而综合这些市场状况，这将使得 20201 年的半导体总消费量将成长 15% 以上。而为了因应这样的需求，半导体产业将会持续进行相关投资。
呼应 Gary Dickerson 的说法，应材公司财务长 Dan Durn 也表示，目前半导体产业的共识，就是 2021 年整体的投资金额将落在 700 亿美元上下，但应材预估的数字将会略高于此。而应材的同业们也给出了相类似的预测，也就是当半导体产业正进入 “超级成长周期” 的情况下，将力挺资本支出创纪录的成长。
其中，科林研发 (Lam Research) 执行长 Tim Archer 同样也在公司的财报会议上表示，预计 2021 年全球晶圆厂的设备支出预计将落在 600亿至 700 亿美元左右。至于，国际半导体产业协会 (SEMI) 则是预测 2021 年在晶圆厂设备上的支出为 721 亿美元，比 2020 年的 688 亿美元成长 5%。而在这样的趋势下，包括美国的测量和检查设备制造商科磊 (KLA)，以及荷兰的 EUV 设备制造商艾司摩尔 (ASML) 也都预估，公司在 2021 年将会有稳定的营收成长。