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深科技:具备最新一代DRAM产品的封测能力

* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2021-04-08
深科技在接受调研时表示,公司目前的封测技术能够覆盖主流存储器产品,并具备LPDDR3、LPDDR4和固态硬碟SSD的量产能力。同时,在国内外存储晶元向高速、低功耗、大容量发展的行业趋势下,深科技不断推动DDR5、LPDDR5等新产品的技术开发,且具备最新一代DRAM产品的封测能力。