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消息称全球第三大芯片代工厂格芯计划在美上市 估值200亿美元

* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2021-04-11
北京时间4月9日早间消息,据报道,知情人士消息称,全球第三大芯片代工厂格芯计划在美上市,阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司已在为其准备相关事宜,对格芯估值为200亿美元左右,尚未选择承销商。
上市讨论目前还处于早期阶段,具体细节可能发生变化。格芯CEO此前接受采访时曾表示,IPO预计在2022年进行。