​大摩：晶圆代工不再短缺 最快Q4砍单

尽管半导体周期即将结束，晶片短缺的消息仍频传，摩根士丹利分析，马来西亚封测厂产能低迷，为汽车及伺服器供应链的主要瓶颈。但就他们看来，中国台湾地区的晶圆代工不再处于短缺状态。
大摩分析指出，全球14%的晶片封测产能位于马来西亚，尤其是来自美欧IDM厂的产能，如德州仪器（TI）、意法半导体（STM）、安森美（ON Semi）及英飞凌（Infineon），但受疫情影响，马来西亚工厂自6月开始实施部分封锁，直到9月上半，产能利用率平均只有47%，导致下游厂商继续超额预定PMIC、MOSFET及MCU ，这就是市场仍不断听到晶片短缺的原因之一。
至于短缺问题是否在10月前解决，《CNBC》报导称，马来西亚可能会10月底左右将新冠是为地方性流行病（endemic）。与大摩交谈过的后端供应商认为，马来西亚的晶片产能可能会11月及12月显著改善。
大摩指出，汽车及伺服器产能目前仍受到影响，但被压抑的需求可能会今年底释放。根据大摩的中国汽车及电动车分析师称，由于马来西亚封城，中国汽车及电动车产能仍面临车用晶片短缺的巨大影响；伺服器产能也受到特定电源IC的限制，如来自德州仪器、万有半导体（AOS）及安森美的电源IC，这将进一步压迫Q4伺服器DRAM的价格。若马来西亚的封锁措施改变，全球汽车及伺服器产能将恢复。
逻辑半导体及晶圆代工未处于短缺状态，对此大摩维持更谨慎的周期观点。大摩认为，整体半导体需求可能被高估了，事实上他们已看到智慧型手机、电视及电脑半导体需求转弱，且发现LCD驱动IC、利基型记忆体及智慧型手机感测器存在渠道库存问题，因此预计台积电及力积电等代工厂，最快会在今年Q4削减部分订单。