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​大摩:晶圆代工不再短缺 最快Q4砍单

* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2021-09-15
尽管半导体周期即将结束,晶片短缺的消息仍频传,摩根士丹利分析,马来西亚封测厂产能低迷,为汽车及伺服器供应链的主要瓶颈。但就他们看来,中国台湾地区的晶圆代工不再处于短缺状态。
大摩分析指出,全球14%的晶片封测产能位于马来西亚,尤其是来自美欧IDM厂的产能,如德州仪器(TI)、意法半导体(STM)、安森美(ON Semi)及英飞凌(Infineon),但受疫情影响,马来西亚工厂自6月开始实施部分封锁,直到9月上半,产能利用率平均只有47%,导致下游厂商继续超额预定PMIC、MOSFET及MCU ,这就是市场仍不断听到晶片短缺的原因之一。
至于短缺问题是否在10月前解决,《CNBC》报导称,马来西亚可能会10月底左右将新冠是为地方性流行病(endemic)。与大摩交谈过的后端供应商认为,马来西亚的晶片产能可能会11月及12月显著改善。
大摩指出,汽车及伺服器产能目前仍受到影响,但被压抑的需求可能会今年底释放。根据大摩的中国汽车及电动车分析师称,由于马来西亚封城,中国汽车及电动车产能仍面临车用晶片短缺的巨大影响;伺服器产能也受到特定电源IC的限制,如来自德州仪器、万有半导体(AOS)及安森美的电源IC,这将进一步压迫Q4伺服器DRAM的价格。若马来西亚的封锁措施改变,全球汽车及伺服器产能将恢复。
逻辑半导体及晶圆代工未处于短缺状态,对此大摩维持更谨慎的周期观点。大摩认为,整体半导体需求可能被高估了,事实上他们已看到智慧型手机、电视及电脑半导体需求转弱,且发现LCD驱动IC、利基型记忆体及智慧型手机感测器存在渠道库存问题,因此预计台积电及力积电等代工厂,最快会在今年Q4削减部分订单。