美光西安封测厂扩建工程动工 预计2025 年下半年投产

美商存储器大厂美光（Micron），27日宣布位于陕西西安的封装和测试新厂房已正式破土动工，预计2025 年下半年投产，将进一步强化了公司对大陆营运、客户及社区的承诺。
美光于2023年6月宣布，斥资6亿美元，收购中国台湾力成西安封装厂，并加建新厂房，引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案，包括RAM、NAND及SSD，从而拓展西安工厂现有的DRAM 封装与测试能力。
美光也在奠基仪式上宣布，公司将在西安建立美光首个封装和测试制造可持续发展卓越中心（CoE），推动公司在环境、社会和治理（ESG）方面的合作伙伴关系，实现全球可持续发展目标。
美光也将在西安工厂投资多个工程实验室，提升产品可靠性认证、监测、故障分析和调试的效率，进而帮助客户加快产品上市时间。
新厂房预计于2025 年下半年投产，并依市场需求逐步增产。新厂房落成后，美光西安工厂的总面积将超过13.2 万平方公尺。
美光也正推动收购力成半导体（西安）有限公司的资产，并将向力成西安1,200 名全体员工提供新的就业合约。新厂房计划还将额外增加500个就业机会，使美光在大陆的员工总数增至4,800多人。
美光总裁兼执行长梅罗特拉（Sanjay Mehrotra）表示，进行的新厂房奠基是美光实施全球封装和测试策略的重要一步，彰显了对大陆客户、营运和团队成员坚定不移的承诺。美光在西安追加投资，将进一步助力客户在多个领域进行发展和创新。