HBM是什么？潜力有多狂？

SK海力士砸40亿赴美设厂，为了英伟达？一文看懂：HBM是什么？潜力有多狂？

英伟达供应商、高频宽存储器大厂SK海力士传出将砸40亿美元在美国设封装厂，不过外界预计建厂成本可能比在韩国高出35%。
英伟达供应商、韩国半导体大厂SK海力士传出将砸40亿美元，在美国印地安纳州设立芯片封装厂房，预计2028年能够开始运转，可望进一步推动高频宽半导体（HBM）等产品的产能扩张。
针对这个消息，SK海力士对外表示目前还在审查于美国建设新厂，还未做出最终决定，不过根据《华尔街日报》报导，SK海力士的董事会很快就会对这项投资案进行表决。
SK海力士的厂房选址是在印地安纳的普渡大学附近，该校是美国最主要的半导体及微电子人才的培育中心之一。他们也曾考虑过中国台湾台积电、英特尔所在的亚利桑那州，但最终选择印地安纳州，其拥有的工程人才就是原因之一。

SK海力士曾在2022年时承诺，将透过研发计划、在美国建立先进封测设施等手段，向半导体产业投资150亿美元。如今被揭露的设厂计划，便是该承诺的一部分。

HBM市场快速成长，SK海力士加码投资
如今席卷科技界的AI浪潮，SK海力士也是主要的受惠者，过去一年里，其股价已经上涨超过100%，市值逼近132兆韩元（约新台币3.1兆元）。执行长权五哲（Kwak Noh-Jung）今年也曾表示AI推波助澜下，公司市值可望上看200兆韩元。
SK海力士是HBM的主要厂商， 约占HBM市场73%的占有率，竞争对手三星电子、美光则各有22%、5% 。
HBM是什么？为何英伟达也需要它？
HBM是利用先进封装技术，使大众耳熟能详的DRAM能够像积木般彼此堆叠，进而加大频宽与储存空间，增加了能够处理的资料量。而随着目前大型语言模型的参数量不断增加，HBM成为AI处理器所需的关键元件。英伟达稍早在GTC大会上发布的Blackwell架构GPU中，每个芯片就配备多达8枚HBM。
上周，SK海力士宣布已经开始量产最新的HBM3E，虽然官方并未透露客户是谁，不过有业界人士披露买家就是英伟达，并且将运用在Blackwell架构GPU上。
英伟达最新发布的Blackwell架构GPU中，每个芯片就配备多达8枚HBM。 
HBM市场也正在快速成长当中，先前曾预估HBM占DRAM的产能占比预计将在2024年达到约14%，同时HBM的产值则预计从2023年的8.4%，在今年一举成长至20.1%的规模。权五哲也透露，HBM今年将在DRAM的销售中占比达到两位数百分比。

且未来增速可能还会进一步加快。研究公司Mordor Intelligence资料指出，HBM市场在2024年达到约25亿美元，并以接近26%的年复合成长率，到2029年成长至近80亿美元规模。

建厂成本比韩国高35%，美国补助或成关键
然而，如同各家半导体厂商赴美设厂所遭遇的困境，半导体产业顾问公司International Business Strategies执行长韩德尔．琼斯（Handel Jones）指出， SK海力士在美国建厂的成本，会比韩国要高出30%到35%。
为了弥补这之间的差距，美国政府的补助就显得至关重要。美国也预计透过《芯片法案》为先进封装拨出至少30亿美元的补助。“如果没有先进封装，AI领域的进展是不可能实现的。”美国商务部在网站上表示。
不过，目前《芯片法案》的补助拨款速度仍然缓慢，至今只有少数美国公司成功获得补助，台积电、三星等主要半导体制造公司都仍在排队当中，SK海力士何时能获得补助，或许还有待观望。