半导体市况复苏 NAND Flash厂铠侠传拼年内IPO

半导体市况复苏，传出NAND型快闪记忆体(Flash Memory)大厂铠侠(Kioxia)将重启IPO(首次公开发行)计划、力拼最快今年内上市。日经新闻16日报导，因半导体市况复苏，铠侠计划重启上市手续、目标最快在今(2024)年内于东京证券交易所IPO上市。因AI普及、带动记忆体需求持续增加，铠侠拟藉由从市场筹措资金、积极进行投资。铠侠曾在2020年获得东证上市许可，不过之后因美中贸易摩擦、市况恶化，而延后IPO计划。

报导指出，铠侠大股东、美国投资基金贝恩资本(Bain Capital)已在15日向铠侠往来银行告知上述IPO计划，除了将发行新股外、贝恩资本也计划出售部分持股。铠侠前身为“东芝存储器”、于2018年6月从东芝独立出来，之后在2019年10月更名为“铠侠”，目前东芝仍持有铠侠约4成股权。
据报导，铠侠上市后，贝恩资本、东芝仍将持续持有铠侠股票，且为了避免股票价值稀释化、考虑抑制新股发行数。
报导指出，铠侠在重启上市计划的同时、也持续考虑和威腾电子(WD、Western Digital)的记忆体事业进行合并。
朝日新闻2月23日报导，铠侠、西数据悉将在4月下旬重启合并协商。双方的合并协商虽在去年(2023年)秋天一度破局，不过双方皆面临为了存活、必须扩大规模的压力，只是双方最终能否达成合并协议、仍是未知数。
报导指出，铠侠、威西数皆生产NAND Flash产品，双方若进行合并、规模将媲美全球市占龙头三星电子。日本政府将铠侠/西数合并案视为日美半导体合作的“象征”、而给予支援，不过因间接对铠侠进行出资的南韩SK海力士(SK Hynix)反对、让合并协商在去年秋天破局。
共同通信2月29日报导，因恶化的半导体市况呈现改善，因此铠侠将调整自2022年开始实施的NAND Flash减产措施、提高产量。据关系人士指出，视实际需求而定、稼动率预估会在2024年3月回升至9成左右水准。
时事通信社3月1日报导，SK海力士据悉已向铠侠释出合作案、希望在日本生产需求急增的生成式AI用“高频宽记忆体(HBM)”，预估将利用铠侠和美国西数共同营运的日本工厂进行生产，而铠侠将根据半导体市况以及和西数之间的关系来评估上述合作提案。
报导指出，HBM为DRAM的一种、主要使用于生成式AI伺服器等用途，以英伟达(Nvidia)为首、全球HBM需求急增，而SK海力士握有全球顶尖市占率。