英特尔已率先组装ASML下一代晶片生产设备 拚赢得先机优势

美国晶片大厂英特尔（Intel）18日表示，已成为首家组装荷兰艾司摩尔（ASML）新型“高数值孔径极紫外光” （High NA EUV）微影工具的企业，是该公司力图超越竞争对手的重要一环。
路透报导，英特尔是率先购买ASML价值3.5亿欧元（3.73亿美元）High NA EUV设备的厂商之一。这些设备有望帮助缩小晶片设计多达三分之二，但晶片制造商也须权衡这项优势与更高的成本之间的利弊，以及较旧技术是否能更可信和已经够好。
英特尔微影主管菲利普斯（Mark Phillips）说：“我们承诺使用这些工具时，也同意价个，若我们对这些工具的成本效益没信心，我们不会如此”。
英特尔决心率先采用High NA并非偶然。该公司虽帮助开发EUV技术，开始使用首款EUV产品的时间却晚于台积电，执行长基辛格（Pat Gelsinger）已承认这是一大错误。
英特尔反而聚焦于被称为“多次曝光”（multi-patterning）的技术－基本上是使用解析度较低的微影机器，透过更多步骤达到同等效果。菲利普斯说：“那就是我们遭遇麻烦的时刻。”虽然较旧的深紫外光（DUV）工具成本较低，但复杂的多次曝光却很耗时间，也导致瑕疵晶片过多，拖慢英特尔的商用化进展。
如今，英特尔已在其最佳晶片的最关键环节采用了第一代EUV，菲利普斯表示，转向High NA EUV设备的过程将更平顺，“现在我们有了EUV，我们就会向前看，我们不想重蹈覆辙”，这台位于奥勒冈州Hillsboro园区的设备将在 “今年稍后全面投入运作”。
英特尔计划运用这台尺寸相当于一台双层巴士的设备，在2025年开发14A制程世代晶片，2026年早期生产，2027年全面量产。
ASML本周表示，已启动出货第二台High NA系统给一家客户的过程，可能是中国台湾台积电或南韩三星电子。这台大型工具的运输和安装可能需要长达六个月时间，带给英特尔先机。