英特尔采用ASML最新高数值孔径极紫外光EUV曝光机

半导体大厂阿斯麦ASML推出最新高数值孔径极紫外光EUV曝光机，马上被英特尔采用，但中国台湾台积电仍在观望。外媒认为此事将是英特尔重拾霸主地位的狭窄破口，如同当年英特尔并未马上抢进第一代EUV机台，而台积电大举投资EUV设备。
美国科技媒体wccftech报导，英特尔打算在18A（1.8纳米）制程中试验ASML的高数值孔径极紫外光EUV技术，甚至考虑直接应用在14A（1.4纳米）的制造流程中。
相较之下，台积电并未跟进，原因可能是考量每台高数值孔径EUV微影机的高昂成本，每台售价高达3.85亿美元（约新台币125.58亿）相当可观。
外媒示警，台积电可能会重蹈英特尔的覆辙，先前英特尔就因为保守的财务政策，推迟大举投资EUV机台的时间点，台积电则在那区间大举投资，一下子就拉开技术差距，收获甜美果实。
即使如此，外媒也提到，英特尔执行长季辛格（Pat Gelsinger）将逆转胜的关键寄托在最新的EUV机台，其实部分成本是由美国人共同承担，英特尔拿到巨额芯片法案补助，让英特尔将成本社会化，当然后续成果也受到美国社会高度检视。