韩HBM大战 SK海力士拉拢英伟达对抗三星

目前全球HBM高频宽存储器市场，几乎被南韩三星电子和SK海力士瓜分，其中SK海力士很早就与英伟达建立关系，SK集团会长崔泰源，近期更在硅谷会见英伟达执行长黄仁勋，再次确认巩固合作伙伴关系。随着AI处理器需求增加，SK海力士和三星电子都宣示扩大HBM产能，积极争取有HBM背景的人才。

AI浪潮带动下，高频宽存储器HBM成为当红炸子鸡，目前全球HBM市场，几乎被南韩三星电子和SK海力士瓜分，而他们的最大客户，就是掌握全球八成AI半导体市场的英伟达。
YonhapnewsTV报导：“SK海力士很早就与英伟达建立了深厚的合作关系，HBM3实际上是单独供应，HBM3E是业界首次开发和供货。”
最近SK集团会长崔泰源，在美国硅谷会见英伟达执行长黄仁勋，确认巩固合作伙伴关系，有分析认为，这很有可能是了牵制，展开HBM技术竞争的三星电子。
祥明大学系统半导体工学系教授 李钟焕：“SK现在是HBM界的冠军企业，似乎在努力成为业界第一名。似乎也在持续与英伟达进行供货计划。”
HBM是由动态随机存取存储器DRAM堆叠，如同盖积木般，透过先进封装将DRAM做3D立体堆叠，加大频宽与储存空间，堆得越多，数据储存量就越大，数据处理速度也越快。越强的AI处理器，需要越强的存储器，因此HBM需求持续增加。
中国台湾地区产业研究院专门研究员 金良彭：“目前三星电子和SK海力士，几乎独占鳌头，短期内这样的体制将继续维持。未来HBM市场会变大，因此虽然三星的市占率可能会更高，但SK海力士的数量不会因此减少。”
SK海力士近期决定，在忠清北道清州投资超过20兆韩元，建设的新工厂，就是HBM等下一代生产基地。三星电子宣示，今年将把HBM产能扩大到去年的2.9倍，为了把产能提高，SK海力士和三星电子都积极争取人才。”
YonhapnewsTV报导：“三星电子今年初还成立了HBM特别工作组，半导体部门各事业部也调派人力，将所谓的‘王牌’聚集到一个组织中。为了确保HBM技术人员，不仅从外部引进，还在进行公司内部招聘。”
应对三星电子的竞争，SK海力士近期也展开选拔 有HBM开发经验的人才，确保随时有足够人力应战。
韩国半导体产业协会专务 安基现：“这不是从以前就一直有的需求，而是从去年开始突然出现的需求。企业没有做好准备，当然没有人才可用了。
由于AI技术的爆炸性扩散，HBM业界人力供应跟不上需求。预计全球HBM市场规模，到2029年将增长到380亿美元，HBM相关人才与技术争霸战将更加激烈。