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韩媒:AI新创DeepX改投靠台积电3纳米、三星失落

* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2024-06-11
韩媒传出,AI芯片新创DeepX已决定把最新芯片代工订单委托给中国台湾台积电,并未交给原本的伙伴,也就是三星电子(Samsung Electronics Co.)的晶圆代工事业“Samsung Foundry”。
TheElec 11日引述未具名消息来源指出,台积电的南韩IC设计伙伴Asicland已经赢得DeepX订单。
DeepX之前是跟Samsung Foundry的专业IC设计公司Gaonchips合作。不过,DeepX最近跟Asicland签约,将使用台积电先进制程打造一款整合网路处理器(NPU)的系统单芯片(SoC),合约价值100亿韩元。
据报导,双方协议显示,DeepX会设计一款大型语言模型(LLM)专用NPU,将之交给Asicland增添介面IP等,使这款SoC能符合台积电制程要求的规格。DeepX希望明(2025)年就能取得台积电厂房制造的工程样本。
Asicland执行长Jongmin Lee虽未否认上述协议,却不愿多谈,只说双方签署了保密协议。这款芯片会采用台积电的3纳米制程。
DeepX的NPU SoC是边缘装置专用芯片,可用来处理ChaptGPT等大型语言模型(LLM)。在机器人、多媒体服务机(Kiosk)市场,边缘AI (指在设备端直接处理AI任务)对NPU的需求与日俱增。厂商若使用云端运算执行AI任务、须支付额外费用给云端服务提供商,若改用NPU的边缘AI则可节省成本。
据报导,DeepX计划跟三星继续合作,同时并把最新芯片委托给台积电代工。DeepX的视觉用芯片“M1”、资料中心用AI加速器“H1”都是委托三星以5纳米代工。

韩媒:苏姿丰谈话暗示AMD将成三星3纳米客户
韩媒从超微(AMD)执行长苏姿丰(Lisa Su)最新谈话推断,该公司有望成为三星的3纳米GAA制程客户。
《韩国经济日报》5月29日报导,苏姿丰出席比利时微电子研究中心(imec)举办的2024年全球技术论坛(ITF World 2024)时揭露,将运用3纳米GAA制程量产次世代芯片。三星是目前唯一一家商业化3纳米GAA制程技术的芯片制造商。
一名业界人士表示,苏姿丰的谈话被解读为AMD将正式就3纳米跟三星合作。根据消息,AMD准备跟三星合作,而台积电的3纳米产能则已被苹果(Apple Inc.)、高通(Qualcomm Inc.)等客户全包下。
根据韩媒DealSite及@Revegnus1的说法,三星的第二代3纳米制程良率仅有20%。换言之,矽晶圆上每10颗芯片就有8颗有缺陷。