韩媒：AI新创DeepX改投靠台积电3纳米、三星失落

韩媒传出，AI芯片新创DeepX已决定把最新芯片代工订单委托给中国台湾台积电，并未交给原本的伙伴，也就是三星电子(Samsung Electronics Co.)的晶圆代工事业“Samsung Foundry”。
TheElec 11日引述未具名消息来源指出，台积电的南韩IC设计伙伴Asicland已经赢得DeepX订单。
DeepX之前是跟Samsung Foundry的专业IC设计公司Gaonchips合作。不过，DeepX最近跟Asicland签约，将使用台积电先进制程打造一款整合网路处理器(NPU)的系统单芯片(SoC)，合约价值100亿韩元。
据报导，双方协议显示，DeepX会设计一款大型语言模型(LLM)专用NPU，将之交给Asicland增添介面IP等，使这款SoC能符合台积电制程要求的规格。DeepX希望明(2025)年就能取得台积电厂房制造的工程样本。
Asicland执行长Jongmin Lee虽未否认上述协议，却不愿多谈，只说双方签署了保密协议。这款芯片会采用台积电的3纳米制程。
DeepX的NPU SoC是边缘装置专用芯片，可用来处理ChaptGPT等大型语言模型(LLM)。在机器人、多媒体服务机(Kiosk)市场，边缘AI (指在设备端直接处理AI任务)对NPU的需求与日俱增。厂商若使用云端运算执行AI任务、须支付额外费用给云端服务提供商，若改用NPU的边缘AI则可节省成本。
韩媒：苏姿丰谈话暗示AMD将成三星3纳米客户
韩媒从超微(AMD)执行长苏姿丰(Lisa Su)最新谈话推断，该公司有望成为三星的3纳米GAA制程客户。
《韩国经济日报》5月29日报导，苏姿丰出席比利时微电子研究中心(imec)举办的2024年全球技术论坛(ITF World 2024)时揭露，将运用3纳米GAA制程量产次世代芯片。三星是目前唯一一家商业化3纳米GAA制程技术的芯片制造商。
一名业界人士表示，苏姿丰的谈话被解读为AMD将正式就3纳米跟三星合作。根据消息，AMD准备跟三星合作，而台积电的3纳米产能则已被苹果(Apple Inc.)、高通(Qualcomm Inc.)等客户全包下。
根据韩媒DealSite及@Revegnus1的说法，三星的第二代3纳米制程良率仅有20%。换言之，矽晶圆上每10颗芯片就有8颗有缺陷。