为何半导体大厂都选日本？

日前日媒报导，存储器大厂商美光科技将在日本广岛兴建 DRAM 厂，使用极紫外微影（EUV）设备，最早 2027 年底营运。此举也显示日本重振半导体产业的最新一步，目前许多大厂都宣布赴日设厂。
美光曾表示计划在日本投资 5,000 亿日圆，用于最先进制程 1-gamma 技术。但最近又有新消息称，新厂计划在日本广岛县兴建生产 DRAM 芯片的新厂，最快 2027 年底投入营运，因此总投资额可能升至 6,000 亿至 8,000 亿日圆。
中国台积电今年正式启用熊本一厂，将于今年第四季量产，同时宣布与合作伙伴兴建第二座 12 吋晶圆厂，新厂将切入 6纳米及 7 纳米制程，二厂今年底兴建、2027 年底营运，合计两厂总产能超过 10 万片。
中国联电 2019 年收购富士通半导体旗下位于日本三重县桑名市的 12 吋晶圆厂，并成立子公司 USJC，卡位日本晶圆代工市场。2022 年，USJC 与日本电装（Denso）合作，建置第一条以 12 吋晶圆制造绝缘闸双极电晶体（IGBT）的生产线，进军车用电子市场。
中国力积电与日本 SBI 控股株式会社（SBI）成立合资公司 JSMC，确定 12 吋晶圆代工厂落脚宫城县。宫城晶圆厂将分为 2 期工程，第一期工程月产能为 1 万片，将生产 40 纳米、55纳米芯片；第二期工程预计 2029 年投产，生产 22-55 纳米及活用 WoW（Wafer-on-Wafer）技术的芯片，满载时月产能将达 4 万片。
三星预计在日本横滨设立半导体后段封装测试产线，总计投资 300 亿日圆，将在 2025 年完工量产。三星的后段封装产线计划，预计设立在已设有三星日本研究所的横滨，以配合相互发展。
英特尔传将与 14 家日本公司合作开发技术，实现后段封装测试等芯片制造流程的自动化。合作日商包括欧姆龙（Omron）、Yamaha Motor、Resonac 和信越化学（Shin-Etsu Polymer），并由英特尔日本分公司社长铃木国正（Kunimasa Suzuki）领导自动化团队。据悉，以英特尔为首的集团未来将在日本试建一条后段生产线，目标是实现后段技术标准化和全自动化，使制造、检测和处理设备由单一系统管理和控制。
设备、原物料优势，吸引海外大厂纷纷前来设厂
要论为何许多大厂都选择日本，首先不得不提日本的设备和原物料优势，日本从化学材料到设备都提供支援，海外大厂进驻下有望形成更完整的半导体产业聚落。
例如，日本最大的半导体设备商东京威力科创（TEL）为全球前四大设备商，在涂布 / 显影设备占有逾 8 成市占率，另在蚀刻、热处理、沉积（主要为 CVD）及洗净设备领域中，合计全球市占率超过 20% 以上。
此外，日本另有两大光学大厂 Nikon 及 Canon，在 DUV 曝光机市占率约 2 成；优贝克（ULVAC）在溅镀设备市占近 10%；在 CMP 设备全球市占 38.5%、仅次于应材的 EBARA（荏原制造所）；测试设备大厂 Advantest（爱德万测试）的检量测设备市场营收仅次于科磊（KLA）等，都显示日本设备商的优势。
除了半导体聚落的优势下，日本政府政府也提供许多补助给前来设厂的公司，包括美光、台积电、三星、力积电等都获得芯片补助。其中，台积电将获得日本将近约 1.2 兆日圆的补助，可说是相当大手笔；日本经产省也宣布将提供三星补助最高 200 亿日圆，至于力积电第一期工程也有望获得最高补助 1,400 亿日圆，相当于投资额的近三成比重。由此可知，政府补助在这一块提供相当大的吸引力，也能看出日本政府想重振半导体荣耀的决心。
大厂布局方面，三星和英特尔在日本的设厂主要聚焦在后段封装部分；美光则是用于制造下一代存储器芯片，并导入 EUV 设备；联电和力积电主要聚焦在车用领域；台积电主要聚焦在车用、工业及消费性产品，预期会投片给 SONY、Denso 等日系大厂。
虽然日本极具优势，但从长期看，人才不足可能是隐忧之一。日本在半导体发展具有设备及原物料优势，人才不足是隐忧。目前产官学界皆提出补贴方案培育半导体人才；此外，日本民族性严谨，适合半导体产业发展，未来能否重振日本半导体产业值得观察。