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为何半导体大厂都选日本?

* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2024-06-13
日前日媒报导,存储器大厂商美光科技将在日本广岛兴建 DRAM 厂,使用极紫外微影(EUV)设备,最早 2027 年底营运。此举也显示日本重振半导体产业的最新一步,目前许多大厂都宣布赴日设厂。
美光曾表示计划在日本投资 5,000 亿日圆,用于最先进制程 1-gamma 技术。但最近又有新消息称,新厂计划在日本广岛县兴建生产 DRAM 芯片的新厂,最快 2027 年底投入营运,因此总投资额可能升至 6,000 亿至 8,000 亿日圆。
中国台积电今年正式启用熊本一厂,将于今年第四季量产,同时宣布与合作伙伴兴建第二座 12 吋晶圆厂,新厂将切入 6纳米及 7 纳米制程,二厂今年底兴建、2027 年底营运,合计两厂总产能超过 10 万片。
中国联电 2019 年收购富士通半导体旗下位于日本三重县桑名市的 12 吋晶圆厂,并成立子公司 USJC,卡位日本晶圆代工市场。2022 年,USJC 与日本电装(Denso)合作,建置第一条以 12 吋晶圆制造绝缘闸双极电晶体(IGBT)的生产线,进军车用电子市场。
中国力积电与日本 SBI 控股株式会社(SBI)成立合资公司 JSMC,确定 12 吋晶圆代工厂落脚宫城县。宫城晶圆厂将分为 2 期工程,第一期工程月产能为 1 万片,将生产 40 纳米、55纳米芯片;第二期工程预计 2029 年投产,生产 22-55 纳米及活用 WoW(Wafer-on-Wafer)技术的芯片,满载时月产能将达 4 万片。
三星预计在日本横滨设立半导体后段封装测试产线,总计投资 300 亿日圆,将在 2025 年完工量产。三星的后段封装产线计划,预计设立在已设有三星日本研究所的横滨,以配合相互发展。
英特尔传将与 14 家日本公司合作开发技术,实现后段封装测试等芯片制造流程的自动化。合作日商包括欧姆龙(Omron)、Yamaha Motor、Resonac 和信越化学(Shin-Etsu Polymer),并由英特尔日本分公司社长铃木国正(Kunimasa Suzuki)领导自动化团队。据悉,以英特尔为首的集团未来将在日本试建一条后段生产线,目标是实现后段技术标准化和全自动化,使制造、检测和处理设备由单一系统管理和控制。
设备、原物料优势,吸引海外大厂纷纷前来设厂
要论为何许多大厂都选择日本,首先不得不提日本的设备和原物料优势,日本从化学材料到设备都提供支援,海外大厂进驻下有望形成更完整的半导体产业聚落。
例如,日本最大的半导体设备商东京威力科创(TEL)为全球前四大设备商,在涂布 / 显影设备占有逾 8 成市占率,另在蚀刻、热处理、沉积(主要为 CVD)及洗净设备领域中,合计全球市占率超过 20% 以上。
此外,日本另有两大光学大厂 Nikon 及 Canon,在 DUV 曝光机市占率约 2 成;优贝克(ULVAC)在溅镀设备市占近 10%;在 CMP 设备全球市占 38.5%、仅次于应材的 EBARA(荏原制造所);测试设备大厂 Advantest(爱德万测试)的检量测设备市场营收仅次于科磊(KLA)等,都显示日本设备商的优势。
除了半导体聚落的优势下,日本政府政府也提供许多补助给前来设厂的公司,包括美光、台积电、三星、力积电等都获得芯片补助。其中,台积电将获得日本将近约 1.2 兆日圆的补助,可说是相当大手笔;日本经产省也宣布将提供三星补助最高 200 亿日圆,至于力积电第一期工程也有望获得最高补助 1,400 亿日圆,相当于投资额的近三成比重。由此可知,政府补助在这一块提供相当大的吸引力,也能看出日本政府想重振半导体荣耀的决心。
大厂布局方面,三星和英特尔在日本的设厂主要聚焦在后段封装部分;美光则是用于制造下一代存储器芯片,并导入 EUV 设备;联电和力积电主要聚焦在车用领域;台积电主要聚焦在车用、工业及消费性产品,预期会投片给 SONY、Denso 等日系大厂。
虽然日本极具优势,但从长期看,人才不足可能是隐忧之一。日本在半导体发展具有设备及原物料优势,人才不足是隐忧。目前产官学界皆提出补贴方案培育半导体人才;此外,日本民族性严谨,适合半导体产业发展,未来能否重振日本半导体产业值得观察。