南亚科持续布局服务器市场，惟HBM开发尚需时间

中国台湾DRAM厂南亚科在三大原厂减少成熟型DRAM产能下，可掌握更多DDR3、DDR4的市场，不过公司也没有停止在服务器领域的布局，钻研3D堆叠技术开发高密度的RDIMM产品，预计今年底Tape Out，并在明年通过认证量产出货。
在HBM领域，公司强调，开发工作要以年为单位计算，虽然过去有累计部分HBM的基础技术，包括3D IC、高频宽设计及多芯片封装等，但关键在于需要一颗逻辑的控制芯片，南亚科本身没有做控制芯片，尚需寻找合作伙伴，短期内南亚科不太可能上市。
在服务器端，高阶AI服务器除了使用HBM外，也有部分用高密度RDIMM，且其效能良好、市场规模也较大，预估有10%渗透率，公司将一步一步投入研发、寻求进入服务器市场的机会。