韩媒：美国出口限制 恐扩及南韩HBM芯片

美国对中国实体实施许多出口限制和制裁，现在可能扩及南韩的高频宽存储器（HBM）芯片，韩媒Sammobile指出，这将会严重打击三星在人工智能产品的摇钱树。

美国不希望中国拥有HBM
一份新报告称，美国正考虑单方面限制中国获得高频宽存储器芯片的能力。美国一直试图阻止中国获得高阶半导体，削弱其利用下一代技术的能力。
美国政府最终可能在本月稍后宣布制裁，阻止三星、SK 海力士和美光等存储器供应商向中国公司提供这些存储器。三星原本希望透过HBM产品，从人工智能芯片热潮中获利，而看好中国可能是利润丰厚市场的商机则可能会因此泡汤。
如果对HBM范畴制裁，也会阻止英伟达向中国企业提供 AI加速器，这可能会破坏三星最近与英伟达完成为其专门为中国制造AI芯片提供HBM芯片的协议，从而导致三星可能损失数十亿美元的利润。
针对报导称HBM可能禁止向中国供应，三星和SK海力士正密切关注事态发展。虽然目前它们的出货量很少，但美国的任何新贸易行动，都将严重限制三星和SK海力士未来成长的潜力。
外交部发言人林剑表示，中方已多次就中国的半导体产业阐明严正立场。美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化，不断加码对华芯片出口管制，胁迫别国打压中国半导体产业，严重破坏国际贸易规则，损害全球产业链稳定，不利于任何一方。中方对此一贯坚决反对。林剑强调，中方将密切关注有关动向，坚决维护自身的合法权益。希望相关国家坚决抵制胁迫，共同维护公平、开放的国际经贸秩序，真正维护自身的长远利益。