华邦电子瞄准全球SLC NAND前列供应地位 高雄厂扩产与CMX隐性需求受关注

中国台湾存储厂商华邦电子在近期法人说明会上表示，受AI服务器采购扩张，以及主要存储原厂将产能向HBM、DDR5、LPDDR5等高端产品倾斜影响，成熟制程DRAM供给收敛，DDR3等传统规格供应商减少，供需偏紧格局预计延续至2027年且程度或加深，部分客户已就2029至2030年备货洽谈长期供应协议。公司高雄厂月产能将从当前约1.5万片于2026年底提至2.4万片，同步导入16nm制程，预期2027年DRAM位元产出接近翻倍，后续Module B新厂为2029年后需求预留空间。
Flash业务方面，华邦2026年第二季度Flash营收环比大增65%，其中SLC NAND占Flash营收近四成；产品线正由46nm、32nm转进24nm，目标2027年前成为全球最大SLC NAND供应商之一。SLC NAND因单单元1bit、速度快、耐久高，广泛用于车用电子、工业控制、机器人、无人机及低轨卫星等高可靠场景。NOR Flash受AI服务器机架用量拉动，单机架预估搭载500至600颗，公司期望取得四至五成供应份额。外部分析指出，铠侠XL-Flash底层同时消耗SLC与MLC NAND，而XL-Flash正被整合进基于CXL接口的存储扩展模块CMX；CXL允许CPU经PCIe挂载额外内存池，缓解LLM推理中KV缓存的容量瓶颈，这条路径带来的SLC隐性消耗尚未充分反映在市场定价中。