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南茂:下半年手机需求强劲

* 来源 : * 作者 : * 发表时间 : 2018-08-10

南茂:下半年手机需求强劲 封测产能吃紧

半导体封测大厂南茂(8150)今日举行线上法说会,第2季营收44.92亿元,季增12%,年减1.1%,毛利率16.4%,优于上季的14.6%,不过低于去年同期的20.1%,税后净利1.24亿元,季增444.3%,年减61.4%,每股盈余0.14元。
 
南茂董事长郑世杰表示,智慧手机需求回升以及调涨金凸块、面板驱动IC封测报价,使得第2季营收恢复成长动能,获利上扬,其中TDDI产品陆续导入新型智慧型手机开始量产,因此今年以来相关的需求强劲,占整体营收比重达8%,预期这一股热度将延续下半年,由于TDDI测试时间为一般面板驱动IC的3倍长,因此目前晶圆测试的测试产能的缺口不断扩大中,预计产能吃紧状况也将持续到下半年。
 
郑世杰表示,高阶智慧型手机的面板驱动IC,从COG封装转换到COF封装的效应开始显现,推升COF的比重不断,已经超过COG,尤其是12吋、细间距需求均明显增加。另外,DRAM记忆体因为来料不如预期,第2季的营收出现小幅度衰退,不过车用电子与工规产品等利基市场的营收则表现不俗,有不少的专案挹注。
 
展望下半年,郑世杰表示,TDDI与新型窄边框、全荧幕手机的需求,将带动12吋Fine pitch以及所对应的晶圆测试、COF封装的强劲需求,并将产生缺口,公司扩充产能的速度仍赶不上客户需求,将与客户建立长期的合作关系伙伴,有助于维系更密切的业务合作。
 
另外,郑世杰也说,受惠于多数智慧型手机都将导入光学感测,已经感受到需求增温,预料相关封测业务下半年将持续成长。
 
市场关心美中贸易战的问题,郑世杰认为,美中贸易战短期内很难尘埃落定,长期来看,半导体上下游供应链错综复杂,很难说不会受到影响,或许还会因为挂牌公司重新安排,中国大陆生产基地反而受惠,但会持续观察此事件的进一步发展,密切注意市场与客户的状况,随时做好准备因应。
 
另外,南茂第2季的产品结构,DRAM占比20.7%,Flash占22.9%,SRAM占0.8%,金凸块占16.9%,驱动IC占29.9%,逻辑与混合讯号IC占8.8%。