iPhone XS大拆解！高通三星出局、玻璃机身难修

苹果iPhone XS系列已正式开卖，拆解网站ifixit立马动手拆解，让Ixs内部设计一览无遗。依据ifixit报告指出，基频和行动数据晶片确定采用英特尔，高通和三星相关零组件并未在其中，显见苹果正减少对竞争对手的倚赖度。而Ixs修复程度，满分10中，只获得6分，主要考量玻璃背板易、昂贵难修复。

今年iPhoneXS系列有2款，分别为5.8吋 (2436 × 1125) 和6.5吋 (2688 × 1242) 458 ppi 的超级Retina OLED显示幕，也搭载新一代神经引擎的A12 Bionic SoC处理器、1200万画素双镜头／700万画素TrueDepth前置镜头、 千兆级别LTE+802.11a/b/g/n/ac Wi‑Fi w/MIMO + Bluetooth 5.0 + NFC，更具备IP68级别的防水防尘。

ifixit拆解报告一出，过去iPhone曾采用高通、三星等零组件，但今年的部分机款，似乎已经排除。不难推测，苹果逐步在减少竞争对手，以及有专利诉讼相关厂商的倚赖度。 聚焦ifiixt报告，iXS系列的基频和数据晶片采用英特尔Intel PMB9955 (可能是XMM7560 )，高通确定不在其中。而 DRAM、NAND 记忆体晶片使用东芝Toshiba 产品。以往 iPhone 7 的拆解中，曾有搭载三星 DRAM 晶片，但在这次拆解的iXS中并没有发现。

苹果iXS采用的体零组件还包括：其他参与提供零件的公司包括有思佳讯通讯(Skyworks)、博通（Broadcom）、村田制作所、恩智浦（NXP）半导体、赛普拉斯半导体(Cypress)、德州仪器（TI）、意法半导体等（ST） 。

ifixit也给予Ixs系列拆解难易度评比，显示器和特有的L型电池仍是设计中的重点，如果荧幕破裂可以仅更换荧幕，不需要同步移除脸部辨识ID硬体。今年iXS强调防水，但防水支援可能让一些修复变得复杂，浸水损坏修复也会较难进行。

由于iPhone XS整体机身采用玻璃背盖，如果背板玻璃破裂，能就需要更换所有零组件和底盘了。在满分10分下，ifixit给出6分，主要考量就是玻璃是昂贵且难修复的设计重点。