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宜鼎看好高阶储存市场,推最新3D NAND TLC SSD

* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2019-09-23
NAND售价滑落到甜蜜点,带动去年在通路端SSD销售倍增,今年市场更看好SSD继续热卖的趋势,各家业者纷纷加码推出消费性或是工控性SSD来积极抢市,其中工控储存大厂宜鼎国际则顺势推出3D NAND TLC SSD,用新一代快闪记忆体3TS5-P,主打DWPD2高效规格,首推高阶储存市场。
  宜鼎推出针对高阶市场应用的储存方案3TS5-P,采用3D NAND TLC,并符合JESD219负载标准,特别针对高速读写和长时间运作进行耐用测试,并优化硬体与韧体设计,平均故障间隔时间(MTBF)高于业界标准,为巨量数据用户与高阶应用提供更耐久的读写负荷需求。此外,最新的3D NAND TLC SSD系列支援各种外型规格,并特别设计动态温控调节功能,可使硬碟维持完美运行,不仅提供高效存取速度,更让系统平稳无虞。
  宜鼎最新的3D NAND TLC SSD系列3TS5-P,将快闪记忆体尖端技术带入工业级市场,适用于大量写入需求的市场应用,如各种监控等设备中。看好未来数据资料保存与传输将成为AIoT时代的核心基础,新一代3TS5-P SSD提供每日2次全碟写入的资料长度(DWPD=2);此外,新品符合企业级储存标准,且具备更轻巧的外观造型、高容量储存能力、免除机械干扰,并强化系统风流散热,以及改善电力使用耗能,因此特别适合需要高读写速度、低功耗、高负载,且维持长时间的稳定运作的作业环境。