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宇瞻推PCIe BGA SSD抢物联网商机,记忆体市况稳定,H2表现亦不看淡

* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2020-07-21
因应5G高速连网应用及智慧终端装置日趋微型化的发展趋势,记忆体以模组厂宇瞻( 8271 )宣布推出工业级PCIe BGA SSD,积极抢攻工业物联网、云端运算、伺服器及网通、国防应用、博弈游戏机台周边装置和高效能运算等垂直市场应用商机;而就营运展望部分,受惠于暑假旺季的加持,加上记忆体产品今年量价稳稳健,宇瞻下半年表现将不看淡。
  因应5G高速连网应用及智慧终端装置日趋微型化的发展趋势,宇瞻科技采用3D TLC NAND快闪记忆体、专业立体堆叠及BGA晶片封装技术,这也是目前市面上,最小工业级PCIe BGA SSD,为宇瞻高速PCIe SSD产品线再添新战力。
  宇瞻提到,考量不同嵌入工业应用需求,提供速度达4GB/s PCIe Gen3x4及Gen3x2 11.5x13mm最小尺寸规格,COB的制程支援直接SMT在主机板或搭载M.2介面、工规宽温PCIe 3D NAND解决方案。

  就营运表现部分,宇瞻2020年6月合并营收5.74亿元,年增3.18%,累计第二季营收16.9亿元,相较今年首季的19.64亿元,衰退约14%,第一季每股净利1.53元,法人圈预期,今年上半年记忆体产品量价齐扬,下半年记忆体报价也可趋稳,加上旺季到来,业界预估,宇瞻下半年表现依旧可。