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宇瞻发表112层BiCS5 3D TLC工业用记忆卡

* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2021-12-02

全球工控储存与记忆体领导品牌宇瞻推出新世代112层BiCS5 3D TLC超低延迟、高耐用性、抗严苛环境CH120系列工业用记忆卡,满足其对于大量数据运算速度及准确性、储存设备的耐用性、抗恶劣环境等应用高度要求。

宇瞻表示,有鉴于大量的人脸辨识智慧应用及储存需求,各式摄影、感测和监控等边缘运算储存设备必须不断的进行即时资料收集、传输、分析及回馈资讯,宇瞻CH120系列工业用记忆卡采用最新世代112层BiCS5 3D TLC NAND技术,可有效提升SSD容量以及达到超低延迟传输效率,严选全工规宽温等级原厂颗粒及元件制造,适用于-40°C~+85°C恶劣环境,符合A2等级提供高达每秒4000/2000 IOPS 4K随机读写效能。
宇瞻CH120系列工业用记忆卡不仅透过Over-provisioning技术更有效地降低写入放大率延长SSD使用寿命, 同时导入宇瞻SLC liteX技术,提供高达30,000次写入/抹除次数(P/E cycles),优于市面3D TLC 10倍之多,以软硬韧体优化方式实现最佳的可靠度和耐用性。
宇瞻强调,公司秉持“专注价值提升、共创服务加值”品牌精神,持续创新产品和技术,新世代112层BiCS5 3D TLC NAND除推出CH120系列工业用记忆卡外,也同步将此最新3D储存型快闪记忆体( NAND堆叠制程导入量产ST250 2.5”及M.2 2280全系列工业用固态硬碟,支援多样规格及加值应用技术,为5G智慧物联、边缘运算、安防监控、智慧医疗、AI深度学习等应用,提供大容量、超低延迟、高可靠度、高效耐用的全方位储存解决方案,迎接AI人脸辨识及全面智慧应用新时代。