英特尔发布 Starfire 航天版芯片，适配宽温抗辐射长周期航天应用

英特尔正式推出基于 Panther Lake 架构、以 18A 制程打造的航天级嵌入式运算芯片 Starfire，主打极端环境稳定性与超长产品生命周期，面向航天特殊应用场景进行深度定制优化。Starfire 采用多芯片封装方案，CPU 与 NPU 部分基于 18A 制程，Xe 图形处理器部分采用 Intel 3 制程，整体沿用 Panther Lake 核心架构，提供两种不同热设计功耗版本。
Starfire 包含 10W 低功耗版本与 35W 高性能版本，基础架构一致，仅做频率参数差异设定。整体为 4 颗性能核心 + 4 颗低功耗能效核心的 8 核 CPU 架构，搭配 3 个 NPU 芯粒以及 4 个 Xe 图形核心，支持 12 条 PCIe Gen 4 通道，兼容 LPDDR5 与 DDR5 内存规格；AI 算力方面，低功耗版本可达 45 TOPS，高性能版本可达 75 TOPS。产品通过辐射防护优化，支持 TID、SEL、SEE 等辐射防护指标，可在 - 55℃至 125℃宽温区间稳定运行，同时提供超过 10 年的长期产品供应与技术支持周期，适配长期太空任务需求。
产品兼顾能效表现与极端工况可靠性，兼顾本地 AI 算力处理能力与太空环境适配需求，预计 2026 年第三季度提供样品，标志英特尔先进 18A 制程技术正式拓展至航天高端芯片赛道，为长周期太空计算任务提供硬件支撑。