英特尔调整 Nova Lake 芯片制造方案，大幅转向自研 18A 制程生产

根据最新供应链信息与投行 KBCM 研究报告，英特尔对 Nova Lake 处理器系列的制造布局做出重大调整，大幅提升自研 18A 制程在运算芯片生产中的占比，减少台积电先进制程代工比例。此前市场预期 Nova Lake 运算芯片约 60%-70% 交由台积电 2 纳米制程代工，剩余部分由英特尔 18A 制程生产；而最新规划预计 80%-90% 的运算芯片将采用英特尔自研 18A 制程制造，仅保留小部分产能进行外部代工。
本次制造策略转变，核心原因在于英特尔 18A 制程良率实现持续改善，晶圆报废率下降至可大规模量产水平，整体良率指标达到内部量产标准，保障产能稳定性与成本可控性。目前英特尔 18A 制程月产能约 3 万片晶圆，主力生产基地位于亚利桑那州凤凰城 Fab 52 工厂以及俄勒冈州生产基地，产能仍处于稳步爬坡阶段，未来计划覆盖消费级与服务器多产品线。
该布局符合英特尔 IDM 2.0 整体战略，兼顾自研制造与选择性外部代工模式。提升内部制程产能占比有助于英特尔掌握产品排产节奏、保障供应链稳定、优化整体生产成本。不过需要说明的是，以上产能分配方案目前属于供应链预测信息，尚未经过英特尔官方确认，不代表最终量产计划。但整体产能结构变化，体现英特尔对自研先进制程成熟度信心显著提升。