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福懋科去年创近7年高点

* 来源 : * 作者 : * 发表时间 : 2018-04-02 * 浏览 : 23

福懋科去年EPS、股利,双创近7年高点

台塑集团旗下记忆体封测厂福懋科(8131)2017年营收虽降至78.88亿元的近11年低点,但在本业及业外获利同步提升下,税后净利成长36.24%至13.93亿元,每股盈余3.15元,分创近6年、7年高点,表现优于市场预期。

福懋科董事会日前通过股利配发政策,拟配发每股现金股利2.5元,创近7年高点,盈余配发率约79.37%,以上周六(31日)收盘价33.4元计算,现金殖利率达约7.49%。公司将于6月22日召开股东常会。

福懋科受南亚科制程转换影响,2017年合并营收78.88亿元,年减7.1%,为近11年低点,但毛利率16.59%、营益率14.81%,较前年16.18%、14.59%提升。在处分南亚科持股挹注下,税后净利13.93亿元,年增36.24%,每股盈余3.15元,分创近6年、7年高点。

福懋科去年第四季合并营收19.09亿元,季增2.22%、年减8.23%。毛利率18.76%、营益率16.76%,优于第三季及前年同期。税后净利3.96亿元,季减17.12%、年增43.89%,每股盈余0.9元,低于第三季1.08元、优于前年同期0.62元。

福懋科2018年1~2月自结合并营收13.3亿元,年减1.46%。展望后市,由于DRAM供需持续吃紧,各DRAM厂纷纷增加投片量、加快制程微缩,在位元出货看优下,释出至封测厂的订单亦将增加,法人对福懋科今年营运乐观看待。