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半导体异质整合趋势 台积电、英特尔、联发科加入SEMI新测试产业委员会

* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2018-12-06

随着半导体制程技术面临摩尔定律考验,不少新一代高速运算芯片开始采用芯片堆栈架构,并整合多种不同的芯片来扩充功能与效能,让异质整合成为不可逆的趋势。为此,国际半导体产业协会宣布成立测试产业委员会,期望巩固半导体高端应用可靠度最后防线。
SEMI号召成立的测试产业委员会,包括联发科、台积电、联电、日月光、硅品、京元电子,以及国际大厂英特尔(Intel)、恩智浦(NXP)、泰瑞达(Teradyne)、爱德万测试(Advantest)、福达电子(FormFactor)、美科乐电子(MJC)、新思科技(Synopsys)、益华计算机(Cadence)、明导国际(Mentor)等一同参与。

另外,学研界如台湾清华大学等也加入产业价值链中,SEMI指出,希望结合各界专家、厂商建构完整产业生态圈,为共同面临的技术挑战找到对策,同时培育拥有下一代测试专长人才。

移动、高效能运算、汽车和物联网4大领域成为推动半导体未来成长的新显学,加上这些应用也带动人工智能(AI)及 5G快速成长,多功、高效能芯片需求倍增。

SEMI分析,整合在同一封装中的芯片数量越多,结构越复杂,不仅使找出个别不良芯片难度提高,元件间兼容性与互连也为IC成品可靠度加入许多不确定因子。此外,先进制程成本控制压力与缩短的上市周期,更颠覆传统测试方法。

观察测试产业趋势,传统单一元件个别测试(Final Test)重要性已被晶圆级测试(Wafer Level Test)及系统级测试(System Level Test)取代。SEMI认为,过去以设计角度来提高信号可控制性和可观察性(Design for Test),恐被「Test for Design」概念所强化。

「Test for Design」强调收集测试过程中所产生的数据,分析学习后反馈至设计端来减少设计规范上的错误,并缩短开发时间。未来,设计、制造、封装、测试将不再呈线性关系,而是一个不停循环优化的过程。但新型态的测试方式与观念也衍生了包括业界共通测试标准与规范、数据分享透明度及安全、测试时间与费用优化、测试专业人才匮乏…等挑战。

SEMI 国际半导体产业协会台湾区总裁曹世纶指出,“台湾今年再度以47亿美元产值及领先技术稳居全球半导体测试市场之首。由于测试不再只是生产流程的一环,而是扮演确保从设计、制造到系统整合的各生产阶段都要符合质量要求,并要有效控制开发成本与时程,半导体产业急需建立一个解决技术瓶颈的跨界平台,进而催生具经济规模的创新商业模式。”