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海思添5G封测战力

* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2019-02-21

因应5G世代商机酝酿,半导体供应链传出,华为集团强势给出2019年底与2020年中两大时间点,希望台系业者能够扩大合作力道。    尽管中美贸易战后续仍有不确定因素,不过5G通信世代早已是台面上双方科技竞赛的主战场之一。虽然台积电7奈米等先进制程不可能前进大陆,不过在竞争激烈的后段封测端却是暗潮汹涌。    随着美系IC设计龙头高通(Qualcomm)于MWC 2019展前公布多项5G晶片系列新品,半导体供应链传出,华为旗下IC设计海思2020年重点就是大力增添5G高频段毫米波(mmWave)相关晶片战力并力求提升量能,私下已经与封测业者洽谈添购毫米波晶片测试新机台,分两阶段进一步强化更完整的5G世代布局。