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英特尔3D堆叠处理器性能曝光,5核心设计配备Gen 11核显

* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2019-09-03
英特尔准备会推出一款3D堆叠处理器Lakefield,该款处理器据悉采用了PoP的形式在处理器上堆叠内存。而近日有网友发现3Dmark中出现了Lakefield的相关数据,其中产品名称的主频显示是2500 MHz,而这款处理器是五核心设计的,所以实际跑分为3100 MHz,睿频为3166 MHz。汇总早前的爆料得知,Lakefield支持LPDDR4X 4266内存,而TDP将会控制在5W和7W之间,并将配备Gen 11核显。以网上曝光的Lakefield物理分数作为参考,其性能和奔腾金牌G5400的分数相似。据悉Lakefield处理器年内可以完成准备阶段,明年原则上可以正式交付。