英特尔3D堆叠处理器性能曝光，5核心设计配备Gen 11核显

英特尔准备会推出一款3D堆叠处理器Lakefield，该款处理器据悉采用了PoP的形式在处理器上堆叠内存。而近日有网友发现3Dmark中出现了Lakefield的相关数据，其中产品名称的主频显示是2500 MHz，而这款处理器是五核心设计的，所以实际跑分为3100 MHz，睿频为3166 MHz。汇总早前的爆料得知，Lakefield支持LPDDR4X 4266内存，而TDP将会控制在5W和7W之间，并将配备Gen 11核显。以网上曝光的Lakefield物理分数作为参考，其性能和奔腾金牌G5400的分数相似。据悉Lakefield处理器年内可以完成准备阶段，明年原则上可以正式交付。