中国大陆半导体晶自主率急起直追

中国晶片自制率偏低难改善，台积、联电大陆产能持续扩充

据台湾电子时报报道，中国大陆半导体晶片自主化急起直追，在去美化策略下，中国晶圆代工大厂中芯国际第3季晶圆产能利用率大幅提升至97%，来自中国大陆地区的营收占比也超过60%。随着中芯国际朝向12奈米制程设计定案，突破晶圆代工第二梯队将指日可待。

    台系供应链业者认为，中国大陆半导体晶片自制率偏低问题内难以突破，预计到了2023年自制率将可望站上20%。

iPhone 11销售持续畅旺，动能可望延续至明年1Q

机壳厂可成董事长洪水树指出，智慧型手机订单明显增温，预计动能将延续至2020年第1季。这番话透露出苹果iPhone 11手机销售持续畅旺。 他另也表示，5G智慧型手机的机构件设计更为复杂，包括高速传输带动的散热需求大增，以及天线数量倍增，均导致机构件设计更破碎化，对机构件厂而言，是一大挑战，也是机会。