710亿元！杭州计划投资IDM、存储、12英寸晶圆等半导体项目

近日，杭州发改委下发了《杭州市2020年重点实施项目形象进度计划》（以下简称《重点实施项目》）与《杭州市2020年重点预备项目前期工作计划》（以下简称《重点预备项目》），提及了IDM模拟芯片生产、晶圆制造和高端存储芯片等多个半导体项目。
具体来看，杭州积海半导体有限公司月产2万片12英寸集成电路制造项目计划工期为2020-2021年，计划总投资350亿元，总用地约400亩，项目计划分两期建设，项目一期规划产能为2万片/月（12英寸晶圆)，为了有效控制投资风险，将项目一期分两个阶段来实施。一期一阶段按照业界成熟大厂最低投资规模的标准，在充分考虑光刻机等关键设备最优投入等因素的前提下，一期一阶段规划产能为0.4万片/月；在一期一阶段成功实施后，再启动第二阶段，实现一期2万片/月产业化能力。在一期成功实施后，项目择机启动二期建设，新增产能4万片/月（12英寸晶圆)。
芯迈IDM模拟集成电路芯片生产线项目计划总投资180亿元，拟建设IDM模拟集成电路芯片生产基地，总用地面积约700亩，总体规划，分两期实施。一期用地约360亩。该项目预计一季度完成土地出让协议洽谈，二季度土地摘牌，三季度进行项目前期报批，力争今年第四季度开工。
青山湖科技城高端储存芯片产业化项目计划总投资180亿元，该项目规划用地180亩，总建筑面积10万平方米。建成月产20000片12英寸28纳米新型高端集成电路生产线。该项目预计一季度签订量产协议，二季度深化量产可研方案，三季度开展施工图设计，争取今年第四季度开工建设。
综合以上信息，以上三个项目都计划于2020年开工建设，计划总投资达710亿元。