引领两次CIS技术变革的索尼是如何成长的？

图像传感器分为 CCD 传感器、CIS 传感器两大类别，CCD主要应用于单反、工业场景。而CIS凭借体积小、成本低等优势活跃在手机、安防、汽车等场景。
现在已迎来了CIS行业的飞速发展的阶段，市调公司Yole的报告显示，2020年CIS行业规模将接近210亿美元，未来3年年复合增长率在9%左右。另外一家调查机构IC Insights的数据显示2018-2023年全球CIS出货量年复合增长率达到11.7%，2023年有望突破95亿颗。
索尼一直是CIS市场的“头号玩家”，2019年索尼继续保持着CIS领域的领先地位，以高达49.2%的市占率霸榜，超过第二名三星、第三名豪威之和。那么索尼在该领域是如何成长的？
引领两次CIS技术变革
在这里先理一下索尼的CIS产品主要节点：
2000年，开始发展CIS；
2006年6月，从熊本首次发货CIS；
2009年，开始开发背照式CIS；
2012年10月，开始发售两层堆叠CIS；
2017年2月，推出三层堆叠技术。
值得一提的是，索尼提出的背照式CIS和堆叠式CIS引领了两次CIS技术的变革。
索尼在推出背照式CIS之前，研发了名为“Exmor”的芯片，用于片上模拟到数字信号转换，即由传统的外置ADC（analog-to-digital converter，模数转换器）升级为内置ADC，优势在于支持在低频率下运行且能够有效减少噪声，并实现高速提取。另外，Exmor发出的是数字信号，抗干扰性更好。
IMX035是此系列推出的首款产品，应用于安防领域。随后，Exmor技术被索尼迅速推广到相机等电子领域。
在实现内置ADC后，索尼于2008年推出了采用背照式技术的Exmor R传感器，首款产品是IMX055CHL。不过让Exmor R传感器名声大噪的不是自家产品，而是苹果的iPhone 4s。该技术赋予了iPhone 4s出色的高感光度表现。
不过索尼并没有满足于现状，而是选择持续研发，很快就发现像素层在单个感知单元中的面积占比还可进一步提高。
索尼在2012年发布了第一颗双层堆叠CIS芯片，产品命名为“EXMOR RS”，将图像传感单元和逻辑控制单元分别做在2片晶圆上，并通过TSV（硅通孔）封装技术将传感单元与逻辑控 制单元互连。
2017年，索尼在 ISSCC会议上发布了第一颗三层堆叠 CIS芯片。索尼将图像传感单元、逻辑控制单元(ISP芯片)、DRAM 芯片堆叠在一起。这款CIS芯片实现了1930万像素，单颗像素面积高达1.22x1.22um，并在片上集成了1Gb DRAM 存储器。这款CIS芯片能够拍摄 120fps的高帧率图像，并能提供 960fps的FHD 超级慢动作回放。
目前索尼的CIS产品已遍布智能手机、安防、汽车等领域，此前索尼称希望能在2020年进一步将CIS产能扩大至12万片/月，以此为基础估计索尼CIS产量 2017-2020年的复合增速约为 14%左右。
尤其在智能手机领域，索尼的CIS已成功打入苹果、小米、OPPO、vivo等厂商的供应链，市调机构Strategy Analytics发布的报告显示，2020年上半年，全球智能手机图像传感器市场总收入为63亿美元。其中，索尼以44%的营收份额占据市场第一的位置。