三星工艺翻车？传高通下代5G旗舰芯片重回台积电怀抱

据工商时报报道，高通最新高端5G芯片骁龙888采用三星5nm制程，由小米11首发，但实测数据显示骁龙888在单核及多核运算时功耗大幅增加，这让外界对三星5nm制程抱有疑虑，认为其工艺技术还不如台积电7nm。
业内预期，高通在2021年底发布的下一代旗舰芯片骁龙895将重回台积电5nm怀抱，预计Q4量产，初期季投片量达3万片，后续逐步提升至2022年第二季。
此前报道称，台积电正在扩大5nm产能，Fab18厂第三期将从明年一季度开始量产，届时5nm产能有望超过每月9万片12英寸晶圆。
目前该消息并未得到台积电证实，台积电强调5纳米制程已于今年上半年量产，不会对外说明个别厂房的量产情况和进展，也不会披露特定制程的月产能。
按照此前的规划，台积电Fab18厂第二期已顺利在今年量产，第三期厂房预计2021年量产。三期总产能全开时，2022年预估可生产超过100万片的12英寸晶圆。