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三星工艺翻车?传高通下代5G旗舰芯片重回台积电怀抱

* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2021-01-13
据工商时报报道,高通最新高端5G芯片骁龙888采用三星5nm制程,由小米11首发,但实测数据显示骁龙888在单核及多核运算时功耗大幅增加,这让外界对三星5nm制程抱有疑虑,认为其工艺技术还不如台积电7nm。
业内预期,高通在2021年底发布的下一代旗舰芯片骁龙895将重回台积电5nm怀抱,预计Q4量产,初期季投片量达3万片,后续逐步提升至2022年第二季。
此前报道称,台积电正在扩大5nm产能,Fab18厂第三期将从明年一季度开始量产,届时5nm产能有望超过每月9万片12英寸晶圆。
目前该消息并未得到台积电证实,台积电强调5纳米制程已于今年上半年量产,不会对外说明个别厂房的量产情况和进展,也不会披露特定制程的月产能。
按照此前的规划,台积电Fab18厂第二期已顺利在今年量产,第三期厂房预计2021年量产。三期总产能全开时,2022年预估可生产超过100万片的12英寸晶圆。