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车载MCU芯片交货期最长延迟9个月;折叠手机2021年开始放量

* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2021-04-06
车载MCU芯片缺货严重,交货期最长延迟9个月

虽然全球汽车行业“芯片荒”已持续多时,但从当前情况来看,缺芯危机尚未得到有效缓解。
据AutoForecast Solutions最新统计,截至今年3月29日,全球共六家汽车制造商因芯片短缺而减产的汽车数量达到6.5万辆。目前,芯片短缺已致全球汽车市场累计减产115.7万辆,预计2021年全球汽车市场将因此减产超200万辆。
现代汽车近日表示,由于半导体芯片短缺和电子零部件供应问题,其位于韩国蔚山的一号工厂将于4月7日至4月14日停产。而在此前,蔚来、丰田、本田、日产、福特、通用、沃尔沃、大众等车企均曾宣布因“缺芯”而停产或减产的计划。
国内市场方面,日前,据中国汽车工业协会副秘书长李邵华透露,今年1~2月,芯片短缺问题已造成国内整车生产企业减产5%~8%。
在汽车行业“缺芯潮”中,MCU(即微控制单元)类产品受到的负面影响尤为严重。招商银行研究院研报称,当前,MCU的交货期已经从此前的3~4个月延迟到6个月以上,有些种类的交货期甚至长达9个月以上,几乎所有的MCU交货期都增加了两个月以上。
车用MCU“芯片荒”的实质原因是车企和供应商都采用了垂直分工模式,即生产和研发分离,将产能外包。据IHS统计,台积电承包了全球70%的MCU产量,但汽车芯片仅占台积电销售额的5%。
此外,汽车MCU芯片普遍使用工艺成熟的8英寸晶圆,8英寸晶圆生产线自2007年起鲜有增加,原有产线也得不到更新,面临老化风险。而更为先进的12英寸晶圆产线并没有得到汽车行业的大力支持,这导致风险一来,汽车行业失去了后续的晶圆产能。

折叠手机2021年开始放量,面板出货有望突破千万片
小米近日发表了首款折叠式手机MIX Fold,标准版价格下探到人民币1万元以下的水准,事实上,纵使2020年受COVID-19(新冠肺炎)疫情影响,全球智慧型手机出货量下修,但折叠式手机出货仍大增,预料2021年在各大品牌相继推出下,全球折叠式手机AMOLED面板出货将突破千万片大关. 小米在2019年1月时曾公开折叠荧幕手机工程机,但停留在样机阶段,近日才正式发表了首款折叠手机MIX Fold,内折荧幕采用目前业界最大的8.01吋柔性AMOLED面板,由于TCL华星供货,至于外荧幕则是另一块6.52吋的AMOLED面板,解析度为2,520×840,刷新率为90Hz. 

英特尔大调ABF载板供应链,力成首夺大单,欣兴,Ibiden守住空板
为一举扭转缺货问题,英特尔(Intel)超前部署在2021年预先包下欣兴ABF载板新产能,对比之下,反应慢一拍的超微(AMD)则反陷缺货危机,估计第3季景硕产能开出才解除. 然据半导体业者透露,英特尔虽然解决了ABF载板产能,却没料到打件(SMT)测试产能没能跟上前段,致使英特尔决定将打件测试大单转给力成,并将自第2季起带来营收贡献.