意法半导体首批8英寸SiC晶圆正式量产

据外媒报导，意法半导体11日宣布，其位于瑞典的 Norrköping 工厂已制造出首批 8英寸碳化硅 (SiC) 晶圆，预计将用于生产下一代功率半导体，且此次将尺寸升级到 8 英寸，也象征意法针对汽车与工业客户的扩产计划，获得重要阶段性成就。
意法半导体指出，此次量产 8 英寸 SiC 晶圆，将巩固公司在此技术领域的领导地位，也提升功率半导体的轻量化与效能，并降低客户使用 SiC 产品的成本。
意法半导体表示，首批 8英寸 SiC 晶圆质量优良，此外，意法半导体除了 SiC 晶圆可满足严格质量标准外，升级至 8 英寸晶圆也需要制造设备和支持生态系统同时升级，正与供应链上下游厂商合作研发专属的制造设备和生产制程。
意法半导体补充称，碳化硅 STPOWER SiC 目前由意大利卡塔尼亚和新加坡宏茂桥两家 6 英寸晶圆厂完成前段制程制造，后段制程制造则在中国深圳和摩洛哥布斯库拉的两家封测厂进行。
意法半导体强调，此次阶段性的成功只是 8英寸 SiC 量产计划的一部分，目前也正积极新建碳化硅基板厂，预计2024年内部采购碳化硅基板比重将超过 40%。
意法半导体汽车和离散组件产品部总裁 Marco Monti 表示，汽车和工业市场正加速推动系统和产品电气化的进程，升级至 8 英寸SiC 晶圆将为汽车和工业客户带来巨大优势，因此扩大产能、提升规模经济效益至关重要，也能更有效控制晶圆良率和改善质量。