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意法半导体首批8英寸SiC晶圆正式量产

* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2021-08-12
据外媒报导,意法半导体11日宣布,其位于瑞典的 Norrköping 工厂已制造出首批 8英寸碳化硅 (SiC) 晶圆,预计将用于生产下一代功率半导体,且此次将尺寸升级到 8 英寸,也象征意法针对汽车与工业客户的扩产计划,获得重要阶段性成就。
意法半导体指出,此次量产 8 英寸 SiC 晶圆,将巩固公司在此技术领域的领导地位,也提升功率半导体的轻量化与效能,并降低客户使用 SiC 产品的成本。
意法半导体表示,首批 8英寸 SiC 晶圆质量优良,此外,意法半导体除了 SiC 晶圆可满足严格质量标准外,升级至 8 英寸晶圆也需要制造设备和支持生态系统同时升级,正与供应链上下游厂商合作研发专属的制造设备和生产制程。
意法半导体补充称,碳化硅 STPOWER SiC 目前由意大利卡塔尼亚和新加坡宏茂桥两家 6 英寸晶圆厂完成前段制程制造,后段制程制造则在中国深圳和摩洛哥布斯库拉的两家封测厂进行。
意法半导体强调,此次阶段性的成功只是 8英寸 SiC 量产计划的一部分,目前也正积极新建碳化硅基板厂,预计2024年内部采购碳化硅基板比重将超过 40%。
意法半导体汽车和离散组件产品部总裁 Marco Monti 表示,汽车和工业市场正加速推动系统和产品电气化的进程,升级至 8 英寸SiC 晶圆将为汽车和工业客户带来巨大优势,因此扩大产能、提升规模经济效益至关重要,也能更有效控制晶圆良率和改善质量。