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芯片荒烧到特斯拉 马斯克抱怨瑞萨博世

* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2021-08-13
周四 (12 日) 特斯拉CEO马斯克 (Elon Musk) 推文抱怨,特斯拉营运受到极端的供应链限制,最大的问题来自瑞萨 (Renesas) 和博世 (Bosch)。
科技股「女股神」凯萨琳伍德 (Cathie Wood) 周四推文写道:「特斯拉似乎理解中国政府希望当地龙头企业主主导其电动汽车销售,但开心看到特斯拉从中国出口高优质电动车,特别是出口到全车设计标准相当高的欧洲国家。」
对此,马斯克周四推文回应:「特斯拉本季上半生产的汽车用于出口,下半为中国本土市场生产。」「正如公开披露的那样,一些『标准』汽车芯片受到了供应链的极端限制,因此拖累到特斯拉营运。截至目前为止,问题最大的是瑞萨和博世。」
研究机构 Gartner 数据显示,2020 年全球车用半导体总产值达 374 亿美元,由车用半导体大厂英飞凌 (Infineon)、恩智浦 (NXP)、瑞萨 (Renesas)、德州仪器 (TI) 及意法半导体 (STMicro) 拿下全球 43% 市占。
芯片短缺一直困扰着汽车业,丰田、福斯、福特等车厂。日本汽车芯片大厂瑞萨电子 (Renesas) 今年 3 月 19 日主要工厂遭遇火劫,让半导体供应链瓶颈问题火上浇油,该厂房停工约 1 个月后重新营运,但直到 6 月底才恢复至火灾前 100% 的产能。
今年 6 月 7 日博世 (Bosch) 于德国德勒斯登 (Dresden) 的 12 英寸新晶圆厂举行开业仪式,以满足物联网与交通应用等市场需求,博世称,将从 9 月份开始提高汽车零组件产量。
马斯克曾在 6 月初提到,芯片供应链是特斯拉最大挑战,但不会痛苦太久,今年第一季,特斯拉迅速转向新的供应商,并开发新韧体,让特斯拉能在极短时间内采用新的微控制芯片,而避开了与其他车厂抢货的风险。
上月特斯拉最新财报会议中,马斯克提到,特斯拉不仅通过更换芯片,还必须重写软件,来应对全球芯片荒。
他提到,全球芯片短缺形势仍然相当严峻,今年剩下的时间里,特斯拉增长率将取决于供应链中最慢的部分,其中包括特斯拉汽车中使用的各种芯片。