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日月光:长期服务协议已签至2023年,封测产能供需最快后年达到平衡

* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2021-09-10
封测龙头日月光今日公布8月财报,实现营收504.5亿元新台币(下同),环比增长8.54%,同比增长20.28%。受惠封测产能持续供不应求,加上EMS业务回暖,日月光8月营收双双创下同期及历史新高,并预测9月继续挑战新高。
日月光指出,打线封装、FC、WLCSP等封装需求持续强劲,加上测试周期拉长,封测产能持续供不应求,预计下半年营收将逐季成长,再加上价格维持高位,整体封测业务盈利持续改善,预计下半年ATM业务的毛利率将更优于上半年。日月光还预测较此前更强劲的封测需求动能将会持续至明年。
与此同时,由于封测设备收到缺芯影响,交期长达6~12个月,减缓封测产能扩充速度,预计封测行业的上行周期将继续延长。
资本市场也看好封测行业未来数年的定价。日月光与矽品合并后,再加上大陆封测厂不再以更低的价格抢占市场份额而是专注于提升盈利。例如长电科技毛利率从2018年第一季度的12.3%,已经来到今年第二季度的18.5%,凸显整体市场定价环境更有利。
日月光CEO吴田玉指出,目前长期服务协议已延伸至2023年,虽然重复下单及存货控管状况可能存在,但应属于局部及暂时性现象,对整体业务动能影响有限。扩产则需考量整体及均衡供给永续性,预期供需状况最快2023年才有机会达到平衡。
业界预测,日月光在市场需求续强下,第三季度封测营收可望环比增长11~14%、毛利率同步提升突破26%,EMS业务在旺季需求带动下,营收可望环比增长36~40%。
在旺盛的市场需求下,日月光持续扩大布局、提升产能规模,为确保高雄K27建厂进度符合目标时程,董事会决议与关系人宏璟采合建分屋方式兴建,首期目标明年第三季完工,预计设置FC封装及IC测试产线。
扩产计划亦使日月光高雄厂人才需求不断增加,预计至年底还要再招募逾2千名人才,日月光对此4日举行大型征才活动,以设备工程师、储备干部、生产助理员为主,持续创造在地就业机会。