荣耀半导体嘉善厂投产，加快半导体包装材料国产化进程

10月19日，荣耀半导体材料（嘉善）有限公司宣布，位于浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道鼎阳路1号（北创科技产业园）的新工厂正式试营运。该工厂由荣耀电子材料（重庆）有限公司全资投资建立，旨在推动荣耀自身发展的同时，助力加速半导体包装材料国产化的步伐。
荣耀电子材料（重庆）有限公司是由中科院上海微系统所属下新微资本和嘉善县经开区联合投资的一家为半导体企业提供包装方案的民营企业，公司拥有一支精通半导体包装技术和熟知半导体客户要求的专业团队。工厂建有国内一流的半导体包装材料设计开发，模具制造，注塑成型，清洁清洗，检验检测全流程产线。公司全面推行ISO9001质量管理体系，产品和服务质量媲美全球业界先进水平。
在19日的投产仪式上，荣耀电子材料有限公司董事长刘春峰在致辞中指出，荣耀自2018年成立以来励精图治，在总经理刘国华的带领下，全公司上下兢兢业业、勤勤恳恳，在不到三年的时间里完成了从1英寸到12英寸晶圆全尺寸周转包装运输产品的布局，以及后续FOSB、FOUP的开发计划。同时，荣耀在2020年即实现了盈利，象征着公司成为国产第一家半导体全尺寸全方位包装运输方案的目标迈出了坚实的第一步，相信随着嘉善工厂的落成，依托政府的支持、产业资本及人才优势、广大客户群体的支持，在各界朋友的关心和帮助下，荣耀一定可以在以后的日子里发展壮大，为中国半导体行业贡献力量，无愧于“荣耀”的名字。