高通CEO：骁龙8 Gen 1芯片目前均由三星代工

今日，高通公司首席执行官Cristiano Amon证实，骁龙 8 Gen 1芯片的代工厂目前仅有三星，台积电未参与代工。
据悉，骁龙8 Gen1采用三星4nm工艺，CPU性能提升20%。能耗减少30%，GPU性能提升30%，能耗减少25%，AI性能是此前的4倍，集成X65基带等。
高通此前表示，衡量芯片能力主要取决于三个因素：制程节点、IP质量和架构，这三方面共同决定了产品能效和性能。相较于同为4nm的竞品，高通在其他两个方面做得更好，这些因素最终要整合在一起，才能打造最好的产品性能以及给消费者带来最出色的体验。
有消息称，高通骁龙8芯片选择三星代工的背后是台积电加速专注于为苹果定制芯片，据称，三星的代工部门已经失去了英伟达下一代图形处理单元 (GPU) 芯片代工订单，而英特尔在 7nm技术方面仍然落后，同时也缺乏适应高通的极紫外 (EUV) 光刻设备吞吐量。











供需展望转趋乐观，DRAM 明年第三季涨势再起作者 侯 冠州 | 发布日期 2021 年 12 月 02 日 10:02 | 分类 记忆体 , 证券 , 财经Telegram share !follow us in feedly



DRAM 涨势将再起，凯基投顾近日出具报告，表示对 DRAM 的供需展望转趋乐观，预估 DRAM 价格从 2022 第一季跌幅较原先预估的收敛，并且会从 2022 年第三季起上涨。主要原因在于业者提早生产 DDR5，加上 PC OEM 及资料中心业者提早去库存。


报告指出，预估 DDR4 价格在 1Q22-3Q22 分别下跌 5%、10%、上涨 10%，较原先预估的下跌10%、下跌 10%、持平上修。主要是考量三星等南韩 DRAM 业者的库存水位已累计至 5-8 周，DDR4 销售压力加剧，故提早生产 DDR5，造成 DDR4 流通供给减少。
另外，由于 EUV 供给设备受限，DRAM 业者的 2H22 资本支出将少于 1H22。最后一点则是由于产业长短料问题缓解，支撑 PC OEM 业者的 DRAM 库存水准已去化至 7-9 周，并预计自 2Q22 启动补库存。整体电子下游业者将安全库存水准自以往的 5-6 周垫高至 7-8 周，支撑本次 Q321 以来的去库存提早结束。
报告认为，DDR4 的价格展望优于 DDR3，预估 DDR3 价格涨幅在 2022 年将落后 DDR4，主要是考量中国兆易创新进入 DDR3 市场，预计在 4Q21、4Q22 形成产能 5K、15K；以及华邦电持续藉制程升级增加位元供给等。
在此情况下，凯基预估台湾模组厂获利展望优于晶圆厂。主要是由于 DDR5 颗粒的生产成本较 DDR4 高 20%，且模组需内嵌 PMIC，造成 DDR5 PC 模组的单价较 DDR4 高 35%。同时 PMIC 的内嵌提高模组设计及制造难度，模组厂在 DDR5 世代的附加价值及议价能力将优于 DDR4 世代。
另外，模组厂主要采购现货料源，价格涨势领先合约料源 1-2 季，使业者有机会于 4Q21、3Q22 变重回获利季增、年增趋势；以及台湾晶圆厂在 2022 年仍将主要生产价格展望较弱的 DDR3。总之，新一波 DRAM 上升循环将带动业者南亚科的获利及评价展望，其中模组厂将优于晶圆厂。