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刘德音剖析半导体:竞合、消长是进行式

* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2022-09-21

台湾半导体产业协会(TSIA)将在10月19日举行年会,身兼TSIA理事长的台积电董事长刘德音在TSIA年会活动网页上指出,全球疫情延烧已近三年,加上中美贸易战及地缘冲突(俄乌战争、两岸紧张)情势不断升高,加深对全球半导体业供应链的冲击,面临的挑战更严峻。

刘德音强调,全球半导体的竞合与消长已是进行式,期待台湾产学界在半导体产业创新研发、育才、留才、知识产权的保护等相关产业政策上,提出更具建设性的措施,以维护台湾最关键的半导体产业优势。
刘德音表示,过去一年,台湾半导体在产业链中依旧缔造了“制造第一、封装测试第一、IC设计第二”的亮丽成绩。
根据TSIA统计,2021年台湾半导体业总产值已突破新台币4兆元,预估2022年将再成长至4.88兆元,年增率高达19.7%。
刘德音说,TSIA向来致力于加强人才培育及推广,期望年轻精英人才能进入前瞻半导体领域,一起为台湾半导体产业的前景努力、再创产业高峰。
面对现今半导体产业的挑战与机会,他期许TSIA全体会员一起携手努力,持续为台湾半导体产业在瞬息万变的国际环境中取得竞争优势。
尤其中国大陆近年对半导体产业的推动从未停歇,包括在IC设计、制造、封装产业,以及人才、税赋、资金、设备及内需市场上,大力支持本土厂商。美国政府也通过芯片科技法案,大力扶植在地研发与制造,期盼政府拟订具体长远的水、电、土地、环境政策,订定前瞻、可行的环境法规,促使产业达到永续发展的目标。