惊传客户违约？群益这样评估力积电
* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2023-01-16
中国台湾力积电自结4Q22税后EPS0.49元。虽然驱动IC修正趋缓，但记忆体需求还是不佳，力积电1Q23产能利用率可能将较4Q22再降低约10％，持续影响公司获利。
力积电4Q22营收143.62亿元，QoQ-25.13％，税后净利19.20亿元，QoQ-68.38％，税后EPS0.49元：
4Q22延续3Q22低迷情况，手机、PC用的驱动IC、电源管理IC需求都疲弱，加上年底连假前，与中国大陆解封后疫情情况，部分客户提前关帐，影响12/2022出货与营收表现，4Q22整体产能利用率降至约70％。力积电自结4Q22营收143.62亿元，QoQ-25.13％。4Q22客户营收比重来看，IDM占18％较3Q22的11％增加、Fabless占82％，因为在市场景气向下时，IC设计客户修正订单的幅度会比较大，未来IDM占营收比重会再增加一些。
以产品别来看，DRAM Foundry营收占比29％，HV（高压逻辑驱动晶片）营收占15％，分离式元件占16％，电源管理晶片占16％，利基型DRAM占5％，CIS占3％，IMC嵌入式逻辑产品占10％，NAND Flash占6％。逻辑产品衰退比较多的是HV（驱动IC相关）、CIS、PMIC，不过IMC订单比较稳定，Discrete订单减少比例较低。记忆体方面，DRAM代工ASP和量相对稳定，Special DRAM和消费性有关，下修比较多，Flash则比较稳定。
毛利率方面，之前毛利率较佳的面板驱动IC下修幅度大，且公司整体稼动率下滑，因此4Q22毛利率较3Q22减少11.51个百分点至34.84％，税后纯益19.20亿元，QoQ-68.38％，税后EPS0.49元。力积电2022年全年营收760.87亿元，YoY+15.95％，毛利率46.76％、税后纯益216.35亿元，YoY+34.44％，税后EPS5.48元。
之前力积电70~80%产能已签好长约。不过景气反转，已有客户违约，力积电已取消投片限制：
2021年晶圆代工厂的产能利用率满载，许多客户拿不到晶圆代工产能，因此愿意和晶圆代工厂签订长期供货合约，特别是记忆体和面板驱动IC这两个景气变化很大的产品，以前未见有签长约的客户陆续与力积电签订长期供货合约，其中70~80％的逻辑/记忆体产能都已签好长约。逻辑产能70％签3年长约，从2Q22开始；记忆体产能80％签2年长约，从3Q21开始。IDM客户没有签长约原本逻辑客户签订3年合约，到2024年，并确认量及价格。记忆体市况因相对波动大，记忆体客户与力积电则签订2年合约，到2023年，同样确定量及价格。不过2Q22景气反转，整体大环境很差，开始有客户宁愿付违约金，也不愿履约，使力积电的产能利用率受到影响。
对力积电而言，LTA是跟客户长期合作的基础，由于整体大环境真的很差，力积电已取消客户投片限制，让客户有更多弹性选择，给予一年履约时间，保证金也会依合约、客户投片进度、比例退还。基于跟客户长期伙伴关系，除跟客户配合市况去做一些调整，降价也是一个选项，但仍尽量依照原本的LTA ASP。DRAM没有减产，可是DRAM ASP下滑非常快，DRAM代工客户需求还是在，有折让，special DRAM则比较受到消费景气影响。
2023年资本支出18.4亿美金，产能扩充将以铜锣新厂为主，预计2024年才能有较大的营收贡献：
2022年资本支出再度下修至6.5亿美金，94％投12吋（铜锣厂为72％）、6％投8吋（8P厂扩产），2023年资本支出为18.4亿美元，2022年折旧金额跟2021年变化不大，大约增YoY+5％。力积电目前8吋晶圆厂有2座，月产能共约110K片，12吋晶圆厂有3座，月产能约110K片，2022年顶多再增加3K。现在12吋厂的空间已满，再扩产有限，8吋还有空间可以扩。
力积电铜锣新厂建厂在过去1年来缺工、短料，使建厂时程一再延误。此外，设备交期也严重落后，使铜锣厂量产计划要调整。无尘室从4Q22延至1Q23完成，2Q23mini line设备拉入，3Q23拿到工厂执照，4Q23~1Q24完成认证，初期月产能8.5K/月，将试产55、40nm制程，19K/月要到2024年才有可能完成建置。因此铜锣厂在2023年不会有显著营收贡献，但2023年随着厂房完成及设备、电费等影响，会产生20亿元营运费用，希望2024年底产能达到19K片规模，届时可以达到损益两平水准（月产能15~19K是损平点，ASP为变数），未来则将视客户需求扩充，月产能最多可达35K片，因此2023年资本支出增加至18.4亿元。2023年铜锣厂折旧增加2.2亿元，目前每季折旧为16.5亿元，意即2023年每季要多5000万的折旧费用，达到17亿元以上。
针对与印度合作部分，力积电表示目前仍处于非常初期阶段，合作模式、细节还无具体蓝图，公司仍以台湾铜锣厂为投资重点。
1Q23产能利用率可能将较4Q22再降低约10％，：
公司未来发展计划，除在DDIC、PMIC、CIS/FOD、DRAM/FLASH等制程技术持续推进，提升产品功能外．1）.扩大特殊应用半导体元件的开发-Chip电容、Chip电感、红外线光感器、高功率元件、高频元件及异质材料元件等。2）晶片堆叠提高记忆体晶片在HPC、AI、Network及CIS等领域的使用价值。3）.铜锣厂扩产计划提升逻辑高阶制程产能及产值。
4Q22客户库存修正有缓和趋势，1Q23有机会看到库存明显降低，车用、工控领域电源管理晶片以及离散元件、记忆体、RFID需求应能维持不错。驱动IC、记忆体近期有客户因应短单需求，价格上会有挑战，但考虑客户市占与产能利用率，原则上会配合客户。
近期由于市场需求不佳，再加上工作天数较少，因此1Q23产能利用率可能将较4Q22再降低约10％，2Q23可望持平，希望2H23开始好转，但整体状况到农历年后，02~03/2023时再观察才会较清楚。
力积电2023年营运受终端市场需求较弱影响，虽然驱动IC修正趋缓，但记忆体需求还是不佳，恐持续影响公司获利，营运转折时机尚待观察。
力积电4Q22营收143.62亿元，QoQ-25.13％，税后净利19.20亿元，QoQ-68.38％，税后EPS0.49元：
4Q22延续3Q22低迷情况，手机、PC用的驱动IC、电源管理IC需求都疲弱，加上年底连假前，与中国大陆解封后疫情情况，部分客户提前关帐，影响12/2022出货与营收表现，4Q22整体产能利用率降至约70％。力积电自结4Q22营收143.62亿元，QoQ-25.13％。4Q22客户营收比重来看，IDM占18％较3Q22的11％增加、Fabless占82％，因为在市场景气向下时，IC设计客户修正订单的幅度会比较大，未来IDM占营收比重会再增加一些。
以产品别来看，DRAM Foundry营收占比29％，HV（高压逻辑驱动晶片）营收占15％，分离式元件占16％，电源管理晶片占16％，利基型DRAM占5％，CIS占3％，IMC嵌入式逻辑产品占10％，NAND Flash占6％。逻辑产品衰退比较多的是HV（驱动IC相关）、CIS、PMIC，不过IMC订单比较稳定，Discrete订单减少比例较低。记忆体方面，DRAM代工ASP和量相对稳定，Special DRAM和消费性有关，下修比较多，Flash则比较稳定。
毛利率方面，之前毛利率较佳的面板驱动IC下修幅度大，且公司整体稼动率下滑，因此4Q22毛利率较3Q22减少11.51个百分点至34.84％，税后纯益19.20亿元，QoQ-68.38％，税后EPS0.49元。力积电2022年全年营收760.87亿元，YoY+15.95％，毛利率46.76％、税后纯益216.35亿元，YoY+34.44％，税后EPS5.48元。
之前力积电70~80%产能已签好长约。不过景气反转，已有客户违约，力积电已取消投片限制：
2021年晶圆代工厂的产能利用率满载，许多客户拿不到晶圆代工产能，因此愿意和晶圆代工厂签订长期供货合约，特别是记忆体和面板驱动IC这两个景气变化很大的产品，以前未见有签长约的客户陆续与力积电签订长期供货合约，其中70~80％的逻辑/记忆体产能都已签好长约。逻辑产能70％签3年长约，从2Q22开始；记忆体产能80％签2年长约，从3Q21开始。IDM客户没有签长约原本逻辑客户签订3年合约，到2024年，并确认量及价格。记忆体市况因相对波动大，记忆体客户与力积电则签订2年合约，到2023年，同样确定量及价格。不过2Q22景气反转，整体大环境很差，开始有客户宁愿付违约金，也不愿履约，使力积电的产能利用率受到影响。
对力积电而言，LTA是跟客户长期合作的基础，由于整体大环境真的很差，力积电已取消客户投片限制，让客户有更多弹性选择，给予一年履约时间，保证金也会依合约、客户投片进度、比例退还。基于跟客户长期伙伴关系，除跟客户配合市况去做一些调整，降价也是一个选项，但仍尽量依照原本的LTA ASP。DRAM没有减产，可是DRAM ASP下滑非常快，DRAM代工客户需求还是在，有折让，special DRAM则比较受到消费景气影响。
2023年资本支出18.4亿美金，产能扩充将以铜锣新厂为主，预计2024年才能有较大的营收贡献：
2022年资本支出再度下修至6.5亿美金，94％投12吋（铜锣厂为72％）、6％投8吋（8P厂扩产），2023年资本支出为18.4亿美元，2022年折旧金额跟2021年变化不大，大约增YoY+5％。力积电目前8吋晶圆厂有2座，月产能共约110K片，12吋晶圆厂有3座，月产能约110K片，2022年顶多再增加3K。现在12吋厂的空间已满，再扩产有限，8吋还有空间可以扩。
力积电铜锣新厂建厂在过去1年来缺工、短料，使建厂时程一再延误。此外，设备交期也严重落后，使铜锣厂量产计划要调整。无尘室从4Q22延至1Q23完成，2Q23mini line设备拉入，3Q23拿到工厂执照，4Q23~1Q24完成认证，初期月产能8.5K/月，将试产55、40nm制程，19K/月要到2024年才有可能完成建置。因此铜锣厂在2023年不会有显著营收贡献，但2023年随着厂房完成及设备、电费等影响，会产生20亿元营运费用，希望2024年底产能达到19K片规模，届时可以达到损益两平水准（月产能15~19K是损平点，ASP为变数），未来则将视客户需求扩充，月产能最多可达35K片，因此2023年资本支出增加至18.4亿元。2023年铜锣厂折旧增加2.2亿元，目前每季折旧为16.5亿元，意即2023年每季要多5000万的折旧费用，达到17亿元以上。
针对与印度合作部分，力积电表示目前仍处于非常初期阶段，合作模式、细节还无具体蓝图，公司仍以台湾铜锣厂为投资重点。
1Q23产能利用率可能将较4Q22再降低约10％，：
公司未来发展计划，除在DDIC、PMIC、CIS/FOD、DRAM/FLASH等制程技术持续推进，提升产品功能外．1）.扩大特殊应用半导体元件的开发-Chip电容、Chip电感、红外线光感器、高功率元件、高频元件及异质材料元件等。2）晶片堆叠提高记忆体晶片在HPC、AI、Network及CIS等领域的使用价值。3）.铜锣厂扩产计划提升逻辑高阶制程产能及产值。
4Q22客户库存修正有缓和趋势，1Q23有机会看到库存明显降低，车用、工控领域电源管理晶片以及离散元件、记忆体、RFID需求应能维持不错。驱动IC、记忆体近期有客户因应短单需求，价格上会有挑战，但考虑客户市占与产能利用率，原则上会配合客户。
近期由于市场需求不佳，再加上工作天数较少，因此1Q23产能利用率可能将较4Q22再降低约10％，2Q23可望持平，希望2H23开始好转，但整体状况到农历年后，02~03/2023时再观察才会较清楚。
力积电2023年营运受终端市场需求较弱影响，虽然驱动IC修正趋缓，但记忆体需求还是不佳，恐持续影响公司获利，营运转折时机尚待观察。
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