华虹半导体拟成立12英寸晶圆制造合营企业

 1月18日晚，华虹半导体有限公司公告称，本公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体于2023年1月18日订立合营协议，透过合营公司成立合营企业并以现金方式分别向合营公司投资8.8亿美元、11.7亿美元、11.65亿美元及8.04亿美元。
根据合营协议，合营公司将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸(300mm)晶圆的制造及销售。
同日，本公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金II、无锡市实体及合营公司订立合营投资协议以将合营公司转为合营企业并将合营公司的注册资本由668万元增至40.2亿美元。
公告指出，合营公司将于合营协议及合营投资协议项下拟进行的交易完成后成为本公司的非全资子公司。根据合营协议及合营投资协议，向中国政府完成相关备案后，合营公司将由本集团持有约51%权益，其中21.9%将由本公司直接持有及29.1%将由本公司透过其全资子公司华虹宏力间接持有。