苹果明年将使用RCC材料制造更薄PCB

据证券时报报道，近日，博主手机晶片达人爆料，苹果公司计划从明年开始使用树脂涂覆铜箔（RCC）制造更薄的印刷电路板（PCB）。这一变化将使苹果公司能够制造更薄的PCB，目前的iPhone PCB是由一种柔性铜基材料制成的。更薄的PCB可以为紧凑型设备如iPhone和Apple Watch内部腾出宝贵的空间，为更大的电池或其他组件提供更多的空间。
据了解，RCC材料相较于苹果一直采用的CCL材料除了具有更薄的优势外，介电性能也更好，有利于电路板信号传输的高频化与数字信号的高速处理。此外，RCC其表面更平整，有利于制造更加精细的线路。苹果公司的采用望打开RCC材料在智能手机等领域应用的新场景，产业链望迎来发展机遇。
公司方面，据证券时报表示有：
鹏鼎控股：公司具备RCC技术储备及生产能力，并将根据客户未来的需求提供相应的产品。
天和防务：子公司天和嘉膜主要从事半导体和电子产品使用的封装树脂膜、高流动性树脂膜、高导热/高绝缘导热树脂膜及高性能覆胶铜箔（RCC）的研究、开发和销售，公司正加大类ABF膜、RCC等新产品研发、中试及产业能力建设，预计2023年下半年形成销售。