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台积电3DFabric联盟伙伴达21个 三星记忆体赫然在列

* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2023-09-28

中国台湾晶圆代工龙头厂台积电表示,首创半导体业界的3DFabric联盟在过去1年中大幅成长,在业界已与21个3DFabric联盟伙伴共同携手合作并释放创新,因应AI崛起需求更多与更高的记忆体频宽,台积电首度揭露与美光、三星记忆体及SK海力士等主要记忆体伙伴密切合作,驱动高频宽记忆体 HBM3与HBM3e的快速成长,藉由提供更多的记忆体容量以促进生成式AI系统的发展。

台积电于美国当地时间27日举行2023年开放创新平台生态系统论坛,论坛中宣布推出崭新的3Dblox 2.0开放标准,并展示开放创新平台(OIP)3DFabric联盟的重要成果,3DFabric主要展现台积电在先进封装领域的实力。
3DFabric 联盟的成果,台积电表示,公司首创半导体业界的3DFabric联盟在过去1年中大幅成长,致力为客户提供半导体设计、记忆体模组、基板技术、测试、制造及封装的全面性解决方案与服务,目前台积电在业界与21个3DFabric 联盟伙伴共同携手合作并释放创新。
记忆体合作方面,生成式 AI 及大型语言模型相关应用需要更多的SRAM 记忆体与更高的DRAM 记忆体频宽。为了满足此要求,台积电与美光、三星记忆体及SK海力士等主要记忆体伙伴密切合作,驱动高频宽记忆体 HBM3与HBM3e的快速成长,藉由提供更多的记忆体容量来促进生成式AI系统的发展。
基板合作方面,台积电已成功与基板伙伴日本基板大厂挹斐电(IBIDEN)及欣兴电子(UMTC)合作,定义基板设计技术档,以促进基板自动布线,进而显著提高效率与生产力。台积电、基板及EDA伙伴展开三方合作,透过自动基板布线实现提升10倍生产力的目标。此项合作也包括可制造性设计(DFM)的强化规则,以减少基板设计中的应力热点。
测试合作方面,台积电与自动测试设备(ATE)伙伴 爱德万测试(Advantest)与泰瑞达(Teradyne)合作,解决各种3D测试的挑战,减少良率损失,并提高小晶片测试的功耗传输效率。为了展示透过功能介面来测试3D堆叠之间的高速连结,台积电、新思科技与ATE伙伴合作开发测试晶片,以达成将测试生产力提高10倍的目标。台积电也与所有可测性设计(DFT)EDA伙伴合作,以确保有效及高效的介面测试。
台积电表示,3Dblox2.0具备三维积体电路(3D IC)早期设计的能力,以显著提高设计效率,3DFabric联盟则持续促进记忆体、基板、测试、制造及封装的整合。公司持续推动3D IC技术的创新,让每个客户都能够更容易取得其完备的3D矽堆叠与先进封装技术。
台积科技院士/设计暨技术平台副总经理鲁立忠表示,随着产业转趋拥抱3D IC及系统级创新,完整产业合作模式的需求比15年前推出OIP时更显得重要。由于公司与OIP生态系统伙伴的合作持续蓬勃发展,客户能够利用台积电领先的制程及3DFabric技术来达到全新的效能和能源效率水准,支援新世代的人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)、以及行动应用产品。
超微半导体公司(AMD)技术及产品工程资深副总裁 Mark Fuselier 表示,该公司与台积电在先进3D封装技术上一直保持密切的合作,使得AMD的新世代MI300加速器能够提供业界领先的效能、记忆体面积与频宽,支援AI及超级运算的工作负载。台积电与3DFabric联盟伙伴共同开发完备的3Dblox生态系统,协助AMD加速3D小晶片产品组合的上市时间。
台积电表示,3Dblox2.0 3Dblox开放标准于去年推出,为半导体产业简化3D IC设计解决方案,并将其模组化。在规模最大的生态系统的支援下,3Dblox已成为未来3D IC发展的关键设计驱动力。
台积电指出,此次推出的全新 3Dblox2.0能探索不同的3D架构,塑造创新的早期设计解决方案,提供功耗及热的可行性分析研究。这一业界创举令设计人员能够首次在完整的环境中将电源域规范与3D物理结构放在一起,并进行整个3D系统的电源和热模拟。
此外,3Dblox 2.0支援小晶片设计的再利用,例如小晶片映射(chiplet mirroring),以进一步提高设计的生产力。
3Dblox 2.0 已取得主要电子设计自动化(EDA)合作伙伴的支援,开发出完全支援所有台积电3DFabric 产品的设计解决方案。这些完备的设计解决方案为设计人员提供了关键洞察力,得以及早做出设计决策,加快从架构到最终实作的设计周转时间。
此外,台积电成立3Dblox 委员会,作为独立的标准组织,目标在于建立业界规范,能够使用任何供应商的小晶片进行系统设计。该委员会与Ansys、Cadence、西门子及新思科技等主要成员合作,设有10个不同主题的技术小组,提出强化规范的建议,并维持EDA工具的互通性。
台积电于2008年创建了开放创新平台(OIP),汇集客户与伙伴的创新思考,以缩短设计时间、缩短量产时程、加速产品上市时间并加快获利时程之共同目标。开放创新平台涵盖半导体产业最完备的设计生态系统联盟,集结包括业界领先的电子设计自动化、资料库、矽智财、云端及设计服务伙伴。
台积电表示,自从成立以来即与设计伙伴及客户紧密合作并持续将矽智财与资料库组合扩增至超过7万个项目。目前能够为客户提供自0.5微米至2奈米超过4.6万 个技术档案及超过3300个制程设计套件。